2026年3月2日，一年一度的世界移动通信大会（MWC）在巴塞罗那正式开幕。

对于今年的MWC来说，最吸引眼球的“话题”有两个，一个是如今大红大紫的AI，另一个则是虽尚未到来、但已经距离我们不远的6G技术。

就在MWC开幕的第一天，高通方面就一口气发布了至少三款新品，并且它们全都与实现更完善的AI、更强大的连接生态息息相关。其中，不乏能实际量产上市，让我们“前瞻”部分6G特性的新品。

下面我们三易生活就带领大家一个一个来看，高通此次在MWC26期间发布的重点新品。

性能暴增至少5倍，骁龙智能手表SoC终于成了

作为智能手表SoC领域的“老玩家”，高通至今为止已经推出了5代骁龙可穿戴平台。但熟悉这类产品的朋友都知道，在过去很长的一段时间里，高通的智能手表SoC在性能和架构层面上多少都有些槽点。

站在整个行业的角度来说，这确实制约了高端安卓全智能手表的市场竞争力，令一众想要做出好产品的厂商在三星和苹果面前，多少显得有些“底气不足”。

幸好，高通终于在他们的最新一代智能可穿戴平台上做出了改变。全新的“骁龙可穿戴平台至尊版”从此前的四核A53架构直接升级为A78+四核A55的全新CPU设计，官方称其CPU性能提升高达5倍。再加上换用Adreno 800系的全新GPU，图形渲染能力更是暴涨7倍之多。

更重要的是，过去的骁龙可穿戴平台其实有大量功能组件并非源自高通自研，比如它们会使用Cadence DSP、Arm Ethos NPU、Think Silicon的2D GPU。这些组件确实降低了研发成本，但它们的存在也意味着过去的骁龙可穿戴平台，在许多方面并不能与手机上的“骁龙”共用软件栈。

到了骁龙可穿戴平台至尊版上，就看到了明显更多源自高通的技术成果。比如它集成了三颗“NPU”，其中包括一颗大尺寸、可运行20亿参数量模型的高通Hexagon NPU，一颗低功耗的eNPU，以及集成在传感器中枢内部的AI算力模块。这就使得骁龙可穿戴平台至尊版可支持健身数据、语音对话、环境感知、影像和视频信息在内的多模态AI信息输入，并同时处理，分别做出“回应”。

同时得益于3nm工艺的加持，骁龙可穿戴平台至尊版的典型续航时间比前代延长了30%，还首次实现了5G+WiFi+卫星通讯+UWB+蓝牙+GNSS的六重连接能力。无论是从性能、AI、连接能力来看，这都是高通智能手表SoC的一次重大突破。

手机无线破万兆！高通一口气发布6款Wi-Fi 8方案

看完智能手表SoC，接下来我们来聊聊智能手机以及家居环境下的Wi-Fi技术创新。

在已经公开的技术文档中显示，下一代的Wi-Fi标准、也就是Wi-Fi 8，将不会有比Wi-Fi 7更快的峰值速率，它的进步重点将集中在提高可靠性、降低网络延迟上。

虽然这也很有意义，但很显然，如果Wi-Fi 8就这样“落地”，那么对于追求“可见性能提升”的消费者而言，就会有点吸引力不足。

所以，高通“出手”了。在MWC26首日，他们发布了FastConnect 8800移动连接系统。

作为全球首个将Wi‑Fi 8、蓝牙7、最新UWB与最新Thread等下一代连接技术集成在单一芯片的解决方案，FastConnect 8800最大的进步，就在于它终于支持了真正的4×4天线配置。也就是说不管在手机、电脑，还是其他移动终端上，使用FastConnect 8800哪怕只是连接到现有的路由器（当然，路由器本身也得至少是4×4收发配置），直接就能比那些仅有双天线的老款Wi-Fi 7平台快出100%，而且连接稳定性更高、传输距离也更长。

根据高通方面透露的信息，由于当前的手机普遍都使用了多天线融合设计，所以FastConnect 8800并不会增加天线的布局难度，可以很轻松地让手机的Wi-Fi峰值带宽突破10000兆比特每秒。即便在相当于上代产品“断连距离”两倍远的位置，也依然有千兆级的网速。

除了FastConnect 8800，高通还发布了5款全新的Wi-Fi 8网络平台。其中包括用于路由器的跃龙NPro A8 Elite、跃龙N8，用于光猫Wi-Fi一体机的跃龙FiberPro A8 Elite、跃龙F8，以及用于CPE设备的跃龙第五代固定无线接入平台至尊版。

据悉，其中定位高端的三款“Elite（至尊版）”平台，普遍集成了全新设计的CPU、高算力的Hexagon NPU、独立的包处理引擎，以及第二代网络AI引擎。使得它们能够分担设备上的AI计算任务，同时完全不影响网络本身的QoE优化、AI网络增强等功能所需的性能。

近年来进步最大的基带，推动6G时代加速落地

最后，让我们来看看高通最新款的调制解调器及射频系统（也就是大家俗称的基带）X105。

众所周知，高通目前的旗舰基带是X85，当它的继任者不叫X90时，本身就是在明示，其已经发生了远超常规“换代”的进步。

具体来说，高通X105集成了第五代5G AI处理器，可直接在调制解调器内部运行AI智能体，实时优化网络性能。同时，新的射频收发器功耗降低30%，占板面积减少15%，还搭配了全新设计的PA模组和包络追踪器，可显著提升整体性能与能效。

当然，最令人兴奋之处还是在于骁龙X105对卫星通信的全面支持。作为一款集成了NR-NTN的基带方案，它支持通过卫星网络的视频、数据、语音和消息传输，不仅扩展了现今“卫星通信手机”的能力边界，更让我们得以一窥未来6G时代的部分应用场景。

值得一提的是，就在此次MWC期间，高通已经开始大规模展示其在6G方面的诸多技术成果和应用场景。其中包括与诺基亚、爱立信、中兴通讯、三星等厂商在6G射频校准与互操作性测试方面的合作，以及6G在AI、智能体、无人机识别、车辆监测等方面的服务场景。

与此同时，按照高通方面的说法，他们已经在现有的RAN（Radio Access Network）平台中部署更多AI特性。这些加入了AI智能体的RAN，本身就会为6G时代的“自主运行网络”铺平技术和应用上的道路。最快到2028年，我们可能就会见到来自高通的首批6G预商用设备。很显然，在迈向6G网络和设备的道路上，高通已经走得相当“四平八稳”。