半导体封测的定义：
[一R]封测是封装测试的简称，包括【封装和测试】两个环节。
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[二R]基本的封装工艺流程包括：晶圆减薄、晶圆切割（wafer Saw）、芯片贴装（Die Attach）、焊接键合、塑封工艺、后固化工艺、测试、打标工艺（电镀、打弯、激光打印）、包装、仓检、出货等工序。
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[三R]测试主要分为封装之前的晶圆测试和封装之后的芯片成品测试 。
测试在确保芯片良率、控制成本、指导芯片设计和工艺改进等方面起着至关重要的作用。
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[四R]总结：
①封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，并加工为成品芯片的过程，
②测试则是指利用专业设备对产品进行功能和性能测试。
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