大家都知道，芯片领域的企业大多可分为IDM、Fabless、Foundry三种模式，分别指设计生产全部搞定、只设计、只生产这三种。

华为在芯片领域是Fabless模式，即无晶圆厂商，自己只设计芯片，生产交给代工厂，像之前的麒麟芯片，华为只设计，然后主要是台积电生产的。

后来在芯片禁令之后，大家一直传闻华为或进入芯片制造领域，成为一家IDM厂商，自己设计自己制造芯片，但华为一直没有表态，毕竟生产芯片门槛高，投资大，周期长，并不是一朝一夕就可以见成效的。

不过前天华为轮值董事长郭平正式表态了，他说“我们不惜打出自己的最后一发子弹。一定能够建立起这个产业链……相信将来，我们不仅能设计得出，能造得出，还能够持续领先。”

这应该算是华为最直接的一次表态了，那就是未来一定会制造芯片，也可以说明华为已经在开始布局芯片制造业了。

那么今天说一说，华为要造芯片究竟会有多难？

一颗小小的芯片在制造的过程中，需要用到几十上百种设备，几百道工序，这些工艺、设备就不一一细说了，我们只捡重点的说。

芯片制造至少有三个步骤，那就是单晶硅片制造、前道工序、后道工序，华为要想自己制造芯片，估计这些设备，都得国产才行，从国外厂商那估计很难买到。

单晶硅片制造就是把砂子变成晶圆的过程，这一块相对简单一点，就不展开说了，大家可以认为这个华为要实现不难就行了。

前道工序就是晶圆变成芯片的过程，这里分为8个小流程，分别是扩散、薄膜沉积、光刻、刻蚀、离子注入、CMP抛光、金属化、测试，所以至少有8种关键设备。

目前国产化的设备，除了光刻设备外，最多能够达到的是28nm，光刻机还停留在90nm，所以首先国产光刻机要突破。

其次，在芯片生产中，还有很多的化学材料，比如特气、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助材料、湿化学品、靶材、抛光液等等，目前这一块国内有些甚至这空缺的，自给率为0，要从日本进口，这也是一大难点，需要突破的。

后道工序主要是封装测试，这一块应该不用展开讲，华为制造芯片，不一定要把封装测试也干了，可以交给国内的三巨头江苏长电、天水华天、通富微电来干，他们有世界一流水平，封测5nm芯片都没问题的。

可见，华为要想生产芯片，如果是90nm或以上的，这个可能比较简单，但如果要达到28nm以下，甚至更先进的，达到郭平说的持续领先，还是比较难的，因为需要国内产业链的通力合作，华为一家努力也没太多用。

但难不要紧，只要有勇气，能努力，就一定会实现的，希望华为能够与国内产业链一起，建立起全球最先进的芯片产业链，那就真的谁也不怕了，也不用担心被卡脖子了。