C114讯 2月24日消息（九九）2025年，全球芯片行业迎来一场静水流深的变革。

在先进制程加速普及、端侧全面落地、地缘竞争加剧以及国产替代提速等多重因素驱动下，SoC（系统级芯片）市场格局悄然重塑。

制程工艺再进化，2nm开始量产

2025年是手机芯片先进制程真正迈入大众市场的元年。市场研究机构Counterpoint数据显示，全球智能手机采用5nm及以下工艺（含5nm/4nm/3nm/2nm）的SoC出货量占比首次突破50%，达到51%。这意味着，曾经仅限于旗舰机型的尖端制造技术，如今已扩展到中高端市场。

Counterpoint Research 全球智能手机AP-SoC各制程出货量预测

台积电继续主导先进制程代工市场，凭借成熟的3nm工艺和率先量产的2nm技术，其在手机SoC代工领域的份额超过76%。、、联发科等头部厂商几乎全部押注台积电，而虽在3nm GAA工艺上取得进展，但受限于良率与成本，主要服务于自家Exynos芯片。

值得一提的是，2nm制程已在2025年底正式进入量产阶段。台积电与三星同步宣布启动2nm风险生产，苹果、高通、联发科均已流片下一代旗舰SoC。相较于3nm，2nm在相同功耗下性能可提升10%~15%，或在同等性能下降低25%功耗——这为2026年即将爆发的端侧生成式AI应用提供了重要基础。

与此同时，先进制程的成本压力也开始向终端传导。受晶圆代工价格上涨、封装复杂度提升等因素影响，2025年下半年起，多款搭载3nm SoC的安卓旗舰顶配版售价突破8000元，部分机型甚至逼近万元大关，试图在高端市场与正面交锋。

联发科崛起，国产芯片集体突围

随着先进制程红利逐渐见顶，单纯追求峰值性能已难以为继，行业焦点转向如何高效算力、能效与端侧AI能力，以支撑真实场景下的用户体验。模块化设计、软硬协同、定制化集成和系统级创新，正成为下一阶段竞争的核心维度。

高通在2025年9月发布第五代骁龙8至尊版，号称“全球最快的移动SoC”；又在11月发布第五代骁龙8，定位“补齐旗舰市场的中轴线”，让旗舰级性能覆盖到更广泛的终端价位区间。

据了解，二者均源于台积电第三代3nm N3P工艺和Oryon CPU架构，核心技术底座一致，但在性能调校、硬件规格、体验侧重和市场定位上差异显著：至尊版主打“极致峰值性能”，瞄准顶级旗舰；标准版聚焦“能效均衡体验”，覆盖更广泛的高端用户群体。

苹果在2025年推出两款新手机SoC——A19与A19 Pro，于9月份的秋季发布会随iPhone 17系列亮相。该系列芯片同样采用台积电第三代3nmN3P工艺，重点强化生成式AI与能效表现。

三星先后发布Exynos 2500（3nm，上半年发布）与Exynos 2600（2nm，年末发布），均面向旗舰市场，其中Exynos 2600是全球首款量产2nm手机芯片。

联发科则迎来历史性突破。9400/9500系列全面转向台积电4nm/3nm工艺，性能与能效比显著提升。更关键的是，联发科开始尝试“平台+定制”模式：与vivo合作在天玑9500中嵌入专属影像处理器，开创了通用SoC模块化定制的先河。这一策略不仅增强了客户黏性，也为未来Chiplet架构埋下伏笔。根据Counterpoint Research的报告，2025年联发科先进制程芯片出货量同比激增69%，稳居全球前三。

麒麟芯片仍然是最核心的关注点。Pura /Mate系列最新版本手机，全系搭载自研旗舰SoC——麒麟9020/9030。尽管受限于制造工艺（采用中芯国际N+2等效7nm），但凭借创新的1+3+4 CPU架构、达芬奇NPU3.0、R19基带及Next深度协同，麒麟9030在综合体验上实现了对高通骁龙8 Gen3的局部超越。麒麟芯片的成功商用，向全球证明：即使在严苛封锁下，中国科技企业依然有能力在核心技术领域实现系统性突破。

展锐芯片在中高端市场实现突破，其在MWC 2025上推出主打影音和游戏的5G SoCT8300，11月紫光展锐发布其最新高性能5G SoCT9300。T9300采用6nm制程工艺，搭载八核CPU架构，配备Cortex-A78性能核心，主频高达2.4GHz，相较前代能效提升达38%。

此外，小米自研手机SoC玄戒O1量产商用，面向旗舰手机/平板；下一代玄戒O2处于研发冲刺阶段，计划2026年年中发布。

回望2025年，手机芯片行业已告别单纯拼制程、拼跑分的时代。先进制程是底座，但真正的胜负手在于：如何将算力转化为用户可感知的智能体验无论是手机智能体、AI摄影、实时翻译还是卫星连接。

在这场智能化的浪潮中，高通与联发科加速推进AI芯片进化，华为以系统级创新破局，小米、OPPO等品牌也在探索自研路径。可以预见，2026年随着2nm芯片商用、端侧大模型普及，手机芯片的竞争将更加激烈，也更加精彩。