IT之家10月29日消息，在华盛顿举行的GTC2025大会上，英伟达CEO黄仁勋首次公开展示了其下一代VeraRubin超级芯片（Superchip）。

其主板整合了一颗VeraCPU与两颗巨大的RubinGPU，并配备了最多32个LPDDR内存插槽，同时GPU上还将采用HBM4高带宽显存。

黄仁勋表示，RubinGPU已经回到实验室进行测试，这是由台积电代工生产的首批样品。每颗GPU拥有8个HBM4接口及两颗与光罩大小相同的GPU核心芯片（Reticle-sizeddies）。此外，VeraCPU搭载88个定制Arm架构核心，最高可支持176线程。

按照英伟达的规划，RubinGPU有望在2026年第三或第四季度进入量产阶段，时间大致与现有的BlackwellUltra“GB300”Superchip平台全面量产相当或更早。

英伟达的VeraRubinNVL144平台将采用两颗新芯片组合，其中RubinGPU由两颗Reticle尺寸的核心组成，具备50PFLOPS（FP4精度）的算力，并配备288GBHBM4显存。配套的VeraCPU提供88个定制Arm核心、176线程，NVLINK-C2C互联带宽可达1.8TB/s。

性能方面，VeraRubinNVL144平台可实现3.6Exaflops（FP4推理）与1.2Exaflops（FP8训练）的算力，相较GB300NVL72提升约3.3倍；系统总显存带宽达13TB/s，快速存储容量为75TB，分别比上一代提升60%，并具备双倍NVLINK与CX9通信能力，最高速率分别为260TB/s与28.8TB/s。

英伟达还计划在2027年下半年推出更高端的RubinUltraNVL576平台。该系统将NVL规模从144扩展至576，CPU架构保持不变，而GPU将升级为四颗Reticle尺寸核心，性能最高达100PFLOPS（FP4），并搭载1TBHBM4e显存（IT之家注：分布于16个显存接口）。

性能方面，RubinUltraNVL576平台可实现15Exaflops（FP4推理）与5Exaflops（FP8训练）算力，相较GB300NVL72提升14倍；其HBM4显存带宽达到4.6PB/s，快速存储容量达365TB，分别为上一代的8倍，NVLINK与CX9通信能力则提升至12倍与8倍，最高速率分别达到1.5PB/s与115.2TB/s。