新设备专为在晶圆图形区域外进行电化学晶圆级金（Au）蚀刻而设计。

盛美上海今日宣布推出首款专为宽禁带化合物半导体制造而设计的Ultra ECDP电化学去镀设备。该新设备专为在晶圆图形区域外进行电化学晶圆级金（Au）蚀刻而设计，可实现更高的均匀性、更小的侧蚀和增强的金线外观。

Ultra ECDP设备提供专业化工艺，包括金凸块去除、薄膜金蚀刻及深孔金去镀，并配备集成的预湿和清洗腔体。其具备精确的化学液循环和先进的多阳极电化学去镀技术，该系统实现了最小化的侧向蚀刻、优异的表面光洁度以及所有图形特征的卓越均匀性。

Ultra ECDP电化学去镀设备

Ultra ECDP专为满足化合物半导体制造不断发展的要求而设计，可适应不同衬底（包括碳化硅（SiC）、砷化镓（GaAs）和磷酸锂（Li₃PO₄））等的独特物理特性，如重量、应力和厚度。采用模块化设计的Ultra ECDP具有灵活性，可在单一平台内集成电镀和去镀工艺，并利用多阳极技术控制不同区域的去镀过程。此外，Ultra ECDP还提供水平全表面去镀方式，以防止加工过程中的交叉污染。

Ultra ECDP系统为高精度金凸块、薄膜和深孔去镀提供卓越的均匀性和最小化的侧蚀。Ultra ECDP设备兼容6英寸和8英寸平台，支持150毫米（mm）、159mm和200mm晶圆尺寸。该系统可配置两个开放式片盒和一个真空机械臂，为各种制造环境提供适应性。

盛美上海总经理王坚表示：“受到电动汽车、5G/6G通信、射频和人工智能应用等领域的强劲需求推动，化合物半导体市场持续增长。金因具有高导电性、耐腐蚀性和延展性，正成为这些器件的优势材料，但也带来了蚀刻和电镀方面的挑战。我们的新型Ultra ECDP设备克服了这些障碍，提供可靠的生产就绪型解决方案，帮助客户实现高性能成果。这是我们如何通过创新应对客户挑战的又一例证。”

盛美上海的核心技术优势

今年上半年盛美上海实现营业收入32.65亿元，同比增长35.83%；归母净利润达6.96亿元，同比增长56.99%。对于上半年营收及净利润的快速增长，盛美上海表示，主要由于中国市场需求强劲，公司凭借技术差异化优势，成功把握市场机遇，积累了充足订单储备。公司销售交货及调试验收工作高效推进，使得业绩快速增长。此外，得益于公司“产品平台化”战略的持续推进，公司的产品技术水平和性能持续提升，产品系列日趋完善，满足了客户的多样化需求，市场认可度不断提高，为收入增长提供了有力支撑。

盛美上海2025年半年度报告显示，其核心技术主要应用于半导体清洗设备、无应力抛光设备和电镀铜设备。根据国家集成电路创新中心和上海集成电路研发中心有限公司出具的《关于盛美半导体设备（上海）股份有限公司核心技术的评估》，其部分核心技术已达到国际领先或国际先进的水平，具体如下表所示：

具体而言，针对传统兆声波清洗工艺中兆声波能量无法均匀控制的问题，盛美上海开发了SAPS兆声波清洗 技术。兆声波的工艺频率范围为1-3MHz，最大功率可达3W/cm2。SAPS兆声波清洗技术通过控 制工艺过程中兆声波发生器和晶圆之间的相对运动，使得晶圆上每一点在工艺时间内接收到的兆声波能量都相同，不受晶圆翘曲的影响，并确保晶圆上每点所承受的能量在安全范围内。

盛美上海自主研发的TEBO清洗设备，可适用于28nm及以下工艺图形晶圆的清洗，通过一系列快速（频率达到每秒一百万次）的压力变化，使得气泡在受控的温度下保持尺寸和形状振荡，将 气泡控制在稳定震荡状态，而不会内爆，从而保持晶圆微结构不被破坏，对晶圆表面图形结构进 行无损伤清洗。其TEBO清洗设备在器件结构从2D转换为3D的技术转移中，可应用于更为精细的具有3D结构的FinFET、DRAM和新兴3D NAND等产品，以及未来新型纳米器件和量子器件等。

单片槽式组合Tahoe高温硫酸清洗设备集成了单腔体清洗模块和槽式清洗模块，可用于12英寸晶圆生产线的前端和后道工艺，尤其可用于高温硫酸工艺。综合了槽式和单片的优势，在同一台设备中分步完成槽式清洗和单片清洗工序，既大量节省了硫酸使用量，也保证的良好的清洗效果。

无应力抛光技术将阴极设计为惰性金属电极，将具有金属铜膜的晶圆连接到阳极，利用电解反应过程，使晶圆上的铜膜失去电子，形成铜离子进入到电解质溶液（抛光液）中， 在阴极处会有氢气生成。随着电解过程的进行，晶圆表面铜膜逐渐溶解在抛光液中，从而达到了对表面铜膜的抛光作用。

多阳极局部电镀技术可独立控制每个阳极的工作电压以及工作时区，从而控制晶圆表面的电场及电流分布，使电镀电源控制的响应时间精确控制，使在超薄籽晶层上的电镀铜膜均匀度提高，完成纳米级小孔的无孔穴填充电镀。盛美上海成功开发了拥有自主知识产权的前道铜互连电镀设备Ultra ECP map，Ultra ECP map+，Ultra ECP map++，并已实现量产。

*声明：本文系原作者创作。文章内容系其个人观点，我方转载仅为分享与讨论，不代表我方赞成或认同，如有异议，请联系后台。

想要获取半导体产业的前沿洞见、技术速递、趋势解析，关注我们！