荣耀新一代旗舰机官宣：10月30日，正式发布

10月份迎来了新一批旗舰机的发布，荣耀、OPPO、一加等手机品牌已预热了新一代旗舰机，而vivo在月中就发布了新一代旗舰机，并且拿下了天玑9400芯片的全球首发。而高通的新一代旗舰芯片在月底发布，所以不少新一代旗舰机在月底发布，主要是等待此芯片的发布。10月份的新机均以旗舰机为主，围绕着两大旗舰芯片发布，高通的新一代旗舰芯片全球首发的手机品牌未公布，有望是小米。

同时，荣耀新一代旗舰机官宣，定档在10月30日正式发布，新机是荣耀Magic7系列。在预热中，多次称“最强AI手机”，也就意味着荣耀的AI大模型超过大部分手机品牌，目前较为领先的有盘古大模型5.0、蓝心大模型等。或许，不少人发现下半年的新机十分重视AI的发展，原因也很简单，下半年是智能手机转化为AI手机的最佳阶段。两大芯片厂商在新一代旗舰芯片中，也重点提升了AI性能。

荣耀官方对荣耀Magic7系列所预热的内容并不多，主要还是以AI性能为主，可以完成更加复杂的指令。同时，还公布了新一代系统的发布时间，定在10月23日发布。新系统对YOYO智能体进行升级，提升用户体验。荣耀这次的新系统和新机都离不开AI的提升，尤其是在办公、个人、安全等场景。或许，最核心的是AI大模型融入到系统各方面，这也是众多手机品牌发展的方向。

荣耀Magic7的配置也同步曝光，拥有一块6.78英寸的屏幕，分辨率为1.5K，支持PWM零风险调光，也是一块绿洲护眼屏。还有新一代巨犀玻璃加持，抗摔和耐磨能力同步提升。屏幕设计，居中挖孔屏+全等深微四曲设计，中框为直边设计。屏幕性能，主要提升了护眼、抗摔等方面，设计变化不大，以调整屏边为主。下半年的新机，都以各种挖孔屏+全等深微四曲+直框设计为主。

虽然是标准版本，但影像配置大幅度提升，先是采用了自研影像架构、专业人像等，前置为5000万像素+3D深感摄像头。后置有三摄，分别是5000万像素的主摄（豪威OV50H），大底为1/1.3英寸；5000万像素的潜望（索尼IMX882），大底为1/1.953英寸，还有5000万像素的超广角。这次的影像配置，对比上一代更上一层，尤其是潜望摄像头。整体影像配置达到了旗舰级别，距离专业影像越来越近。

新机所搭载的电池是荣耀自研的青海湖电池，拥有5800mAh大容量，支持百瓦有线快充+66W无线快充。处理器已锁定在高通新一代旗舰芯片，这也是新机定在10月30日发布的原因之一，毕竟芯片在10月22日发布。从整体上，荣耀Magic7重点提升处理器、影像、屏幕护眼、电池+快充、AI大模型等，热度最高的自然是AI智能体，预计推出众多AI功能，比如AI护眼、AI车联等。价格方面，预计上涨300-800元，主要是处理器、存储芯片等硬件成本上涨。