近几年，美方不断加码芯片限制，从针对个别技术领先的企业，到针对我们整个芯片行业，从之前的单方面实施限制，到联合盟友共同实施管制，妄图形成全面围堵。

按说，在美方这么大力度的制裁封锁下，日本东芝、法国阿尔斯通和之前日本半导体的结局应该再现。然而，我们的企业和半导体产业却频传喜讯，美企反而难受了！

为了阻挠我们的芯片发展，美方连续将上千家中企加入到所谓的“实体清单”，其中就有华为、中芯国际、上海微电子、长江存储等，限制高端芯片、先进设备等出货。

尤其是华为，在5G做到全球领先后，美方就先后实施了多轮严苛的制裁，不仅让英特尔、高通等断供5G等高端芯片，还让台积电、三星停止代工，导致华为无芯可用。

在美方的制裁打压下，一个5G技术领先的手机厂商却只能发布4G手机，有多无奈。

不过，华为并没有因此妥协，一方面用库存的麒麟芯片和高通4G骁龙芯片维持手机业务，另一方面沉下心来解决芯片问题，仅用了短短三年时间就实现了自研麒麟回归。

去年8月底Mate60系列搭载麒麟9000S上市，近日Pura 70系列又搭载麒麟9010。

在麒麟芯片的加持下，华为旗舰手机销量不断攀升，今年第一季度以17%的份额，再次登顶国内智能手机市场第一。同时，苹果手机销量下滑25%，出货量排名第五。

华为之所以能够短短三年多时间就实现了突围，得益于持续大投入研发，即使最困难时刻也只增不减，也得益于华为人百折不挠的精神，还得益于产业链的共同努力。

在美方修改芯片规则后，广大中企就彻底觉醒了，不仅国家给予政策方面倾斜，大量资金和人才也迅速流入芯片行业，纷纷加大自研力度，大陆掀起了芯片建设热潮。

仅中芯国际一家就先后在京、深、沪、津四地建了四座晶圆厂，加速提升芯片产能。

要知道，华为自研麒麟芯片回归并不是一家企业的努力，背后其实是整个大陆芯片产业链取得突破性进展，因为一颗芯片的落地要经过设计、制造、封测等多个环节。

另外还涉及半导体制造设备、制造材料、相应软件等，共同努力才能实现芯片突围。

因此，不仅是华为、中芯国际在努力，还有中科院、哈工大、西工大等研发机构和院校，还有上海微电子、长江存储、紫光展锐、长电科技、华天科技等相关的企业。

在这些芯片产业链相关企业的共同努力下，我们大陆的芯片产能得到迅速提升。据相关数据显示，2023年我们大陆的芯片总产量达到3514亿颗，同比增长了6.9%。

今年第一季度成绩更好，大陆芯片的总产量达到981亿颗，同比激增达到了40%。

值得一提的是，我们不仅芯片产能得到提升，芯片进口也持续减少。从海关总署公布的数据显示，2023年进口芯片4795颗，减少进口589亿颗，同比下降10.8%。

另外，美方实施的出口管制中，重点盯向了ASML的光刻机，从之前限制EUV，扩大到限制浸润式DUV。即使如此，光刻机巨头ASML依然想方设法加速向中企出货。

据相关数据，2023年ASML向大陆出货了64亿欧元的光刻机，是2022年的3倍。

即使今年开始限制更加严格，今年1-2月份我们依然从ASML进口了32台光刻机。一季度ASML业绩下滑，来自大陆营收占比却高达49%，可见大陆发展需求有多大。

不只ASML，其他半导体设备巨头来自大陆的营收占比增长到近一半。从这方面可以看出，即使在全球芯片形势整体下滑的情况下，我们大陆依然加速晶圆厂扩建步伐。

这充分说明，我们中国芯已经迎来了爆发期，芯片自给自足能力越来越强，结果美芯片巨头高通、英特尔等都要因此承受损失，于是外媒表示美企变得越来越难受了！

当然，我们目前还有不小差距，必须继续坚持自研，力争打造国内芯片自主产业链。