HBM存储：封装材料，封装载板，工艺技术，设备等。

AI芯片：复旦，寒武，澜起等。

SRAM存储：产品，测试等。

储存芯片：内存，储存芯片封测，储存芯片模组等。

汽车芯片：CMOS，MCU，智能视觉等。

芯片分类大全：计算芯片，视频连接，安防视频，光芯片，物联网，微处理器MCU等。

国资AI：中核集团，国投集团，中国邮政，中国电信等。

国企改革数据科技：国企+算力，国企+教育等。

算力：算力租赁，服务器，cpo。

国央企算力：AI芯片，AI服务器等。

轻量化材料原材料：化工原料，化工纤维等。

核心零部件：电主轴，转台，刀具，压力机。

光通信设备：光芯片，光模块，设备集成商，新技术路线等。

工业母机核心零部件：数控系统，编码器光栅尺，滚珠丝杠，电主轴等。

环保工程：水务和污水处理，大气治理等。

节能减排+新能源领城重点公司：电机节能，照明节能，环保设备等。