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克服美国制裁,华为已用上最先进7纳米芯片,技术领先英特尔

为了遏制中国在先进科技领域的发展,美国的举动已经堪称是非常疯狂。尤其是在芯片行业和半导体行业方面,美国对华打压已经几乎到了无所不用其极的地步。具体来看,美国的险恶手段包括但不仅仅只限于以下的个:

首先是利益诱惑。美国已经加大了对半导体行业进入美国的补贴力度,据称至少有数百亿美元之多。而如果半导体企业想要获得这些美国的补贴的话,那么就必须前往美国开设工厂,同时不得扩大在华投资。有不少国际上的知名半导体企业已经受不了美国的“诱惑”,纷纷前往美国开展业务。

其次是政治威压。在美国的强力要求下,日本、韩国和我国的台岛已经迫于压力,成立了所谓的“芯片联盟”。我们知道,这三个国家和地区,正好是全球芯片和半导体行业的翘楚。但是令人遗憾的是,美国在这三个地方都明里暗里有驻军,这三地的当局已经几乎沦为了美国的“小伙伴”,对美国的压力根本无力抗衡。甚至这三国和地区有不少半导体工厂连带技术人员都已经被美国“打包”搬迁到了美国本土。

最后是上游限制。我们知道,要生产足够先进的芯片,就离不开光刻机。而荷兰的ASML公司则是全球光刻机领域内的头部企业。美国已经对荷兰施加了相当大的压力,要求其不得对华出口光刻机!

不过,尽管面对美国的事实上的“制裁”,我国的企业依然没有被压倒!而且还取得了重大的发展和技术进步!

如今,我国最大的芯片制造企业,中芯国际,已经拿出了先进的7纳米芯片,要知道,目前市场上西方拿出的最先进的芯片也不过是12纳米的,中芯国际拿出7纳米芯片的时间甚至还早于美国英特尔。换句话说,我国企业在芯片技术方面,已经领先了美国英特尔一步!

今年,我国爱国企业华为推出的最新款手机,已经实际运用上了这样的先进的7纳米芯片!这意味着这种先进的芯片已经可以大规模生产了!可见,美国企图在芯片方面对华进行打压,并以此为节点,破坏我国科技发展和技术实力崛起的阴谋已经彻底付之东流!

而与之相对的,中美在芯片方面的竞争,我国已经压过了美国一头。此前,我国已经公开宣布了对镓锗元素的出口禁令!此举可以说是从源头上对美国的所谓“芯片制裁”进行了反击。要知道,即便是有再多的芯片制造企业,再多的技术人员,没有原材料的话,那也只能是巧妇难为无米之炊。而我国一方面拥有全球第一的镓锗产能,一方面也有全球最先进的镓锗提炼精炼技术,美国以及西方势力想要短时间内构建这样的产业链,是相当困难的。

可见,美国方面对华“卡脖子”的行为已经彻底失败,相反,现在已经轮到我国在最上游的源头端,给美国和不怀好意的西方势力“卡脖子”了!

网友留言:“当你把人逼到角落时,他们创新的速度只会更快。”

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