福建将建两岸融合发展示范区 推动基础设施应通尽通

发布《关于支持福建探索海峡两岸融合发展新路 建设两岸融合发展示范区的意见》，目标使福建作为台胞台企登陆第一家园的效应充分显现。将推动闽台基础设施应通尽通，构建立体式综合性对台通道枢纽，畅通闽台与大陆其他地区连接通道。支持厦门与金门加快融合发展，支持福州与马祖深化融合发展，加快平潭综合实验区开放发展

相关个股：

招标股份(301136)： 是福建省内少数具备全过程工程咨询服务能力的企业。

厦工股份(600815)： 借助大股东在矿山、钢厂、港口等领域的客户资源优势，拓展大客户业务。

厦门国贸(600755)； 上半年在“一带一路”合作伙伴国家的贸易规模近500亿元，同比增长超30%。

城中村改造在一线城市加速推进 或成稳增长重要抓手

近日，广州安居集团挂牌成立，为保障房运作和推动城中村改造发力。上海市闵行区也提出，今年计划实施4个城中村改造项目;计划至2027年，不成套旧住房改造全部完成。另悉，当前政策正加大对城中村改造的支持力度，一些地方投融资人士表示，考虑到今年专项债发行已接近尾声城中村改造专项债预计明年发行。

相关个股：

上海建工(600170)： 是长三角区域房建工程龙头，深度参与保障性租赁住房、旧改、城中村改造等城市更新领域的开发和建设。

城建发展(600266)： 截至2022年底投资开发棚改项目合计总建筑面积618万平米，其中北京地区项目占比99%。

时速600公里 磁浮列车“开进”世界制造业大会

2023世界制造业大会开幕在即，9月12日，从相关方面了解到，我国自主研制的时速600公里高速磁浮列车将现身合肥参展。2021年7月，由中国中车承担研制、具有完全自主知识产权的我国时速600公里高速磁浮交通系统在青岛成功下线，这是世界首套设计时速达600公里的高速磁浮交通系统，标志着我国掌握了高速磁浮成套技术和工程化能力。据了解，此次将有两辆列车参展，长度分别为35米和22米，将从青岛被运到合肥。

相关个股：

博菲电气(001255)： 公司的主营业务为电气绝缘材料等高分子复合材料的研发、生产与销售。

时代新材(600458)： 公司致力于从事轨道交通、工业与工程、风力发电、汽车、高性能高分子材料等产业领域系列产品的研制、生产与销售。

环境部发文住建部开会 黑臭水体整治力度加大

近日，住房城乡建设部召开城市黑臭水体治理工作推进视频会议，部署推进城市黑臭水体治理攻坚战。与之同时，生态环境部也印发了《关于进一步做好黑臭水体整治环境保护工作的通知》，推动地方深入开展黑臭水体整治工作。《通知》要求，河北、江苏、50r1W2Z354r5G6f7、福建、山东、广东、海南等7个东部省份，到2025年县城黑臭水体要基本消除；其他省份到2025年，要力争县城黑臭水体有较大幅度减少。

相关个股：

节能国祯(300388)：公司主营业务城市水环境治理、工业废水零排放处理以及村镇环境治理。

国泰环保(301203)：公司的主营业务为专业从事污泥处理、成套设备销售与水环境生态修复，主要产品有污泥处理服务、成套设备销售、水环境生态修复。

钙钛矿晶体管开发成功 将重塑半导体技术

近日，韩国浦项工科大学的一组研究人员近期通过利用三种不同的钙钛矿阳离子工艺开发出了世界级的钙钛矿晶体管，这将重塑半导体技术。

相关个股：

万润股份(002643)：公司主要从事环保材料产业、电子信息材料产业、新能源材料产业和生命科学与医药产业四个领域产品的研发、生产和销售。

隆华科技(300263)：公司从事传热节能产品的研发、生产及销售，环保水处理产品及服务；靶材等新材料的研发、生产、销售。

2023世界计算大会将于本周举行数据要素等主题备受关注

本届大会以“计算万物·湘约未来——计算产业新变革”为主题，围绕“计算万物，数智共进”主线，设计谱序曲、开新局、计算高地、数据基础、智能应用五个篇章。其中，数据要素等热门话题备受关注，本届大会将绕数据要素、数据治理、数据安全、数字基础设施等展开研讨，探索构建泛在智联的数字基础设施，加快推动数据基础制度建设。

相关个股：

零点有数(301169)：  公司在线数据集成技术以及垂直应用算法技术方面有一定的独特性，在数据要素方面主要体现在在线数据集成技术，实现了样本调查数据、巡查数据、交互数据和大数据等多源数据的汇融、清洗、筛选、结构化、标签化、贯通分析等加工处理。

铜牛信息(300895)：  公司数据资产登记中心处于审批阶段，旨在为客户提供数据资产登记服务，协助客户摸清数据资产家底，实现数据资产确权，实现与公司互联网数据中心和国资云服务业务的协同发展。

两大芯片巨头看好HBM芯片市场前景关注产业链公司

三星、SK海力士均表达了在人工智能的驱动下，HBM内存芯片需求将大增的观点。SK海力士预测，到2027年，人工智能的蓬勃发展，将使HBM市场复合年均增长率达到82%。三星预测2024年HBM市场将增长超过100%。SK海力士9月12日公布了一项计划，将于2026年推出第六代HBM芯片：HBM4。

相关个股：

雅克科技(002409)： 子公司UP Chemical是SK海力士核心供应商，供应海力士HBM前驱体。

华海诚科(688535)： 颗粒状环氧塑封料用于HBM的封装，公司表示应用于HBM的材料已通过部分客户认证。