博主数码闲聊站近日爆料称，天玑8系的中端性能机预计将在1月前后亮相，这意味着REDMI Turbo 5有望在同月发布。该机将首发天玑8500芯片，这款芯片采用台积电的4nm工艺，配备8核A725全大核设计，超大核心的主频高达3.4GHz，为强劲性能提供了有力保障。

在图形处理方面，天玑8500集成了Mali-G720 GPU，频率稳定在1.5GHz，经过测试，其GPU理论性能已经超过了骁龙8 Gen3和8s Gen4两款旗舰芯片。这意味着REDMI Turbo 5作为中端机型，也能够实现旗舰级的游戏画质与流畅体验，带来更强的视觉表现和操作流畅度。

此外，REDMI Turbo 5还将配备1.5K直屏，并且该博主还在评论区暗示这款机型或许会搭载10000mAh的超大电池。结合强劲的天玑8500芯片，这款手机将在中端市场中展现出强大的竞争力，成为REDMI系列中最为强悍的机型之一。