在过去几年里，全球科技舞台上发生了一系列引人注目的事件，其中华为断供事件尤为突出。由于美国的禁令，华为失去了台积电的代工服务，这一事件不仅影响了华为，更暴露了中国在高端芯片制造技术上的短板。

华为的遭遇凸显了一个不争的事实：尽管中国在芯片设计领域取得了显著进步，但在高端芯片制造技术上仍存在巨大差距。

这一挑战的核心在于，中国缺乏与其芯片设计能力相匹配的制造技术。《瓦森纳协定》的限制更是一道难以逾越的壁垒，使得中国难以获取EUV光刻机，这种先进的设备是实现7nm及以下工艺制造的关键。

在全球芯片制造业中，台积电和三星无疑占据着领导地位。

他们不仅成功突破了3nm制程技术，还在积极攻关2nm技术。依托于高质量的服务和先进的技术，这两家公司在全球代工市场上遥遥领先。然而，中美之间的“芯战”对这两大巨头也产生了影响。

美国通过邀请台积电和三星在美国建厂并提供巨额补贴的同时，限制它们在中国的投资和产能扩张，迫使这两家公司开始调整策略。

面对中美“芯战”的影响，台积电和三星并未停滞不前。相反，它们开始在其他市场寻求扩张，尤其是日本市场。

台积电和三星计划在未来5年内在日本建设更多工厂，其中台积电的日本工厂移机仪式已定于2月24日举行。同时，三星宣布将投资400亿美元在日本建设尖端芯片封测工厂，显示出它们对日本市场的重视。

在中国，面对外部压力和挑战，半导体自主能力的提升成为了国家战略的重点。从2022年开始，中国集成电路进口量明显下降，显示出国内产业链逐步成熟的迹象。目标是到2025年实现70%的芯片自给率，这一雄心勃勃的目标体现了中国在半导体领域自主能力提升的决心。

华为Mate60 Pro的发布成为了中国半导体自主能力提升的一个标志性事件。

这款手机于2023年8月发布，国产化率高达99%，几乎完全摆脱了对美国零配件的依赖。这不仅是技术上的一大突破，更是中国半导体产业自力更生能力的明证。

我们可以看到，无论技术多么先进，没有像中国这样的大市场支持，高端芯片产业难以持续发展。市场需求对于技术进步和产业发展的重要性不言而喻。