台积电的 2nm 芯片研发工作已步入正轨，2025 年推出的 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 所用芯片将率先使用该工艺。
苹果已经将TSMC的2nm芯片全部外包,至少在最初阶段是这样。除了iPhone17Pro之外,2nm芯片显然也打算用于苹果未来的硅苹果电脑。
台积电计划 2025 年年底量产 2nm 的“N2”工艺，于 2026 年底推出增强型“N2P”节点，再接下来于 2027 年推出首个 1.4nm 节点，且正式命名为“A14”。
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