自华为进军手机和半导体市场之后，华为的目标根本就不是国产手机厂商，而是要跟美国所牢牢掌控的芯片、系统、半导体等高精尖领域一较高下！所以当2019年华为手机携麒麟芯片在国内市场攻城略地，一度占据国内56%市场份额，把苹果干趴下之后，美国彻底慌了，随即对华为展开了全面的打压和封锁！

凭借坚定持续的研发投入和坚韧不屈的精神，华为仅仅用了三年便凭麒麟芯重回江湖，成功突破重重封锁。麒麟9000S芯片在国内生产，展现出我国已掌握尖端芯片生产技术。不仅是华为，众多国内企业纷纷走上自主科研之路，逐年削减对美芯片的依赖。

官方数据显示，2022年至2023年间，我国已累计减少进口芯片约1580亿片，且在今年自给率已达23.3%。尽管距70%芯片国产化目标仍有差距，但按此速度稳步推进，必将强势崛起。更为激励人心的是， 2024年前2个月，国产芯片出口量达到394.1亿枚，同比激增6.3%，总出口额激增28.6%。这一迅猛增长凸显了国产芯片行业竞争实力的提升以及产业链日益成熟。

尽管在高端制程芯片和先进制造工艺方面，英特尔、英伟达等美企依然占有主导地位，能左右台积电、三星及阿斯麦是否向我方供应设备或进行技术限制。但我们在这两大领域也在加快追赶步伐。仅2020年，国产芯片吸引投资就高达413笔，金额高达1400多亿人民币，增长率高达4倍；至2022年，国内芯片上市公司已超200家，迈进"全面造芯"新阶段。

另外大陆芯片制造商中芯国际近年投入1700亿，在津京沪深四地兴建晶圆厂，正在全力加速提升成熟芯片的自给率，摆脱限制。哈工大、上海微电子及中科院等科研机构在光科技领域亦取得突破，掌握了EUV光刻机三大核心科技，成功把双工作台制造工艺误差缩减到2nm，为高端光刻机研发打下坚实基础。

今年前两个月，我们从ASML购入32台光刻机，表明了国内芯片市场正在全面发力，对光刻机需求激增。我国在中低端光刻机领域实现突破，14nm以上成熟制程自给自足将不再受制于人，外媒纷纷表示：全球芯片格局正在改写，美国芯片企业前景堪忧！

回顾历史，我们的科技曾处于起步阶段，高端技术完全依靠进口，外商赚取利润的同时对我们加以嘲笑，对此我们只能忍气吞声。现如今半导体领域我们正在逐一突破封锁，尤其是华为在美国此前所统治的手机、系统、芯片、AI、汽车、数据库、通信等领域，全面开花。华为以一己之力对抗了美国科技产业的半壁江山，华为已经成为了美国既杀不死又拦不住的竞争对手，对此外媒纷纷评价：美国已经大势已去了！