华为不仅准备推出新的笔记本电脑、平板电脑或手机，而且还在后台推出了旗舰产品麒麟芯片。最近有消息称，华为开始加快开发一款不确定的高端处理器。

博主数码闲聊站表示，华为正在加紧开发新的麒麟旗舰芯片。相应的处理器正在开发中，可能很快就会出现在消费者平台上，并具有令人兴奋的参数和功能。

目前还不清楚爆料者说的是麒麟芯片组，因为在过去几个月里，华为自主开发的处理器的许多爆料都已经浮出了地面。

其中之一是据称是5nm芯片组，已经在网上发现了它的规格表。虽然它没有名字，但一些网友预测它可能是华为麒麟9000处理器的继任者，命名为麒麟9010。

芯片的规格显示它属于国内芯片厂代工，单核负载和多核负载分别为5.2W和12.4W。我们可以在这里查看此前爆料芯片的内部参数以及Geekbench测试分数。

麒麟9010芯片组也出现在了Geekbench 6.0中，单核测试得分1800分，多核测试得分4800分。芯片性能堪比苹果A12X Bionic、骁龙8+ Gen 1和联发科Dimensity 9200+处理器。

另一方面，maleon GPU在3D Mark Wildlife Extreme中得分为2800分，在GFXBench Aztec Ruins High Tier Offscreen中得分为54 FPS，在GFXBench Manhattan OpenGL ES 3.1中得分为188 FPS。

其他消息暗示，华为正在为即将推出的麒麟芯片开发先进的NPU解决方案和64位内核结构。前者可能有助于更好的神经网络操作，以实现更好的机器学习和高效的人工智能任务。后者可能会使华为的下一代芯片具有强大的性能和稳定性，相当于高通骁龙8 Gen 3的能力。

一段时间以来，华为在发布阶段甚至在官方网站上的规格列表中都停止了对其处理器的宣传。这一举动背后的原因可能是为了避免在开发其自制处理器时受到外部因素的干扰。华为麒麟新旗舰芯片的发布时间目前还不确定，但华为一直在寻求突破。

有关华为麒麟芯片的新泄露信息暗示，华为将会为其旗舰机型推出7颗新芯片。如上消息，我们看到华为今年可能配备新芯片组的设备类别清单。其中包括两颗笔记本电脑处理器、两颗Nova手机芯片、一颗华为P系列全新芯片组和两颗Mate系列芯片。

与此同时华为与国内芯片厂商也在寻求芯片制程工艺的突破。

同样来自定焦数码的消息，其称：

“24年推广等效TSMC N6、25年推广等效TSMC N5，这两个时间点可以实现推广。事实上，国内方向还往CFET工艺研究（垂直堆栈式 架构）” 。

我们可能会在未来的时间里遇到更多关于这个主题的细节，请关注我们将带来更多消息。

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