3月份即将进入月底,各大手机品牌纷纷预热新机,主要在本周发布,也有在月底发布。而月初和月中新机发布量并不是很多,大部分的新机都是在月中才开始预热,所以集中在月底发布。从整体上,3月份的新机发布还是比较多的,完全超过2月份,主打旗舰机、中端机市场。4月份的新机发布量会更加多,以中端机和折叠屏手机为主,也有高端机和旗舰机也发布,并不是很多。
同时,高通官宣了在3月18日发布全新旗舰芯片,据手机品牌预热,应该是骁龙7+ Gen 3和骁龙8s Gen 3芯片,主打中高端、次旗舰市场。不过,对于旗舰机和折叠屏手机仍然是搭载骁龙8 Gen 3芯片,年中才会发布骁龙8+ Gen 3芯片,所以上半年以骁龙8 Gen 3芯片为主。旗舰平板市场就有所不同,均以骁龙8 Gen 2、天玑9200+/9300芯片为主,主要是考虑到市场需求和成本。
3月首款新机已经官宣了,时间也定档在3月18日正式亮相,正是最先预热的荣耀Magic6 至臻版和RSR版,还有新一代荣耀MagicBook 16新本,两大新机同时发布,定位都是旗舰级别的。目前,荣耀官方对两大新机都进行了相关的预热,荣耀Magic6 至臻版以屏幕、影像为主,荣耀MagicBook 16新本以AI、轻薄、空间音频、游戏为主。这次的新机亮点比较多,尤其是新本,向AI PC发展。
据曝光,荣耀Magic6 RSR版拥有一块6.8英寸的大屏幕,分辨率为2800*1280像素,支持120Hz高刷(8T LTPO),采用了京东方的K2基材双层OLED。其实,这块屏幕的部分参数与Pro版本是一样的,比如屏幕大小、分辨率、高刷等方面。最可惜的还是分辨率方面,市面上大部分的旗舰机高配版都拥有一块2K屏,毕竟部分手游、视频已经向2K发展,而手机拍摄也支持2K、4K视频。
荣耀Magic6 RSR版的影像配置,后置主摄是一颗5000万像素的H9800(OV50K)镜头,大底为1/1.3英寸,拥有1200点阵列dTOF激光对焦。这次的影像配置,对比前面两个版本会有所提升。新机的电池容量继续保持在5600mAh,有线快充为80W+无线66W。大部分的基础配置,都是与Pro版本相同的。机身重量为237g,厚度为8.9mm。最高版本达到了24GB内存+1TB存储,也是目前手机市场最高的一个版本。
荣耀MagicBook 16新本的配置也出来,屏幕大小自然是16英寸,分辨率为3K(3072*1920像素),支持165Hz高刷,采用的是IPS原色护眼屏。散热方面,采用了12mm 3D复合热管,搭载了立体散热系统。接口也十分丰富,有USB-A 3.2Gen 1、USB-A 3.2Gen 2(雷电)、HDMI 2.1等,完全满足日常所用。新本搭载了RTX4060显卡,这也是游戏成为新本的定位之一。配置版本,分别是Ultra5-125H(处理器)+24GB(内存)、Ultra5-155H(处理器)+32GB(内存)。
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