最近，安兔兔公布了今年1月、2月的次旗舰手机性能排行榜，联发科和高通两大芯片厂商竞争太激烈了。搭载天玑9300 Ultra的机型性能排名第一，紧接着两款骁龙7+ Gen2机型抢占了第二和第三名，而进入前十名的机型里面，搭载天玑8000系列的手机仍然是占大多数。

从榜单来看，前两个月无疑是联发科的天玑处理器占据了上风。不过，高通也不是好惹的，来到3月份可要放大招了。据行业爆料称，高通为应对联发科中端市场压力，将用骁龙8 Gen3架构打造「史上最强7系芯片」，分别将推出骁龙7+ Gen3（代号SM7675）、骁龙8s Gen3（代号SM8635）两款处理器。那么，这两颗神U都有哪些亮点？接下来不妨一起看看。

从数码博主曝光的信息来看，骁龙7+ Gen3和骁龙8s Gen3都是采用台积电4nm制程工艺打造，并采用相同的“1+4+3”架构，其中包括1个X4超大核，4个A720的大核以及3个A520的小核。也就是说，两款处理器架构相同，但核心频率和用的GPU不同，体验相差不大。另外，它们采用了骁龙8 Gen3同款的超大核与大核，属于是旗舰芯的技术下放，因此有网友将这两款新处理器称为「小8 Gen3」。

所以不难看出，两款新处理器在性能方面，将具备更显著的能力提升。在跑分方面，骁龙7+ Gen3预计将达到170万分，这个得分超越了骁龙8 Gen2以及天玑9200+，使得它有望成为能最强的骁龙7系产品。

另外据悉，SM7675和SM8635分别针对线上和线下市场，骁龙8s Gen3高通出于利润和营销考量打造，成本比N-1代旗舰芯片更低，本质还是7系芯片。8635为超频牺牲功耗，7675做到性能功耗双平衡。

除此之外，AI是2024手机市场最大的增量推手，新发布的手机需要支持AI功能，才更能抓住用户的心。而骁龙7+ Gen3新款处理器，则是肩负了高通在中端市场迎战联发科重任，性能升档之外还提升了AI表现。简单来说，接下来推出的骁龙7+ Gen3手机都将搭载AI功能，这一点确实值得我们去期待。

最后，数码圈还曝出了猛料，已经基本确定一加将会首发骁龙7+ Gen3，据说是一加Ace 3V首发搭载，而小米则会首发骁龙8s Gen3。这些新机都是主打性价比的机型，最快3月份就会上市，近期打算换手机的朋友，可以等一波了。

话说，这两款骁龙中端处理器，大家期待吗？欢迎留言说说看。