当初华为被美断供芯片的时候，任正非就一针见血的指出了问题的关键：国内不缺顶尖的芯片设计企业，但却没有可以匹配的代工技术。也正因如此，在台积电终止代工服务后，海思设计的高端麒麟芯片就彻底沦为了“绝唱”。

时至今日，“芯片制造”这项重资产领域仍然是横在中国芯崛起道路上最大的“藩篱”。中芯国际近些年虽发展迅速，且早已掌握了高端芯片制造技术，可由于《瓦森纳协定》的存在，它始终无法绕过老美购买到EUV光刻机，以至于在7nm工艺门槛前面无法更进一步。

相比之下，台积电和三星均已突破了3nm制程，正在攻关2nm，凭借着高质量、高性能的芯片制造服务，在全球芯片代工市场混的“风生水起”。但正所谓“匹夫无罪、怀璧其罪”，由于中美“芯战”的爆发，它们也无奈卷入其中，被老美当成打压大陆半导体的“工具人”。

与此同时，美国为了提振本土芯片制造业，还邀请台积电和三星赴美建造先进的晶圆厂，并承诺520亿美元的巨额补贴和一系列扶持政策。面对这巨大的诱惑，它们欣然前往，可万万没想到的是，这一切都是套路。

自从把台积电和三星忽悠上了“贼船”之后，老美也就不再装了，不仅向它们索要芯片机密数据，而且还要求分享超额利润。最关键的是，美芯规则明确指出，台积电和三星若想拿到补贴，未来十年不得在大陆投资先进制程和扩大产能。

要知道，大陆拥有上万亿规模的半导体消费市场，每年消耗着全球约50%的芯片，一旦与大陆市场“脱钩”，台积电和三星等企业将蒙受巨大损失。尤其是三星、SK海力士等韩企，绝大部分产能都在中国市场。

面对老美这种毫无底线的“流氓”行径，台积电和三星等芯片巨头们彻底坐不住了，一改往日“逆来顺受”的态度，全都开始“反水”了。据悉，台积电和三星均已推迟了在美工厂的量产时间，并决定把更多的产能放在其他市场。

根据日媒披露的消息，台积电在日本打造的第一座晶圆厂将于2月24日举行移机仪式，并计划在未来5年时间里再建多座工厂。三星也决定投资400亿在日本建设尖端的芯片封测工厂。

对此，拜登团队也是始料未及，毕竟美国做梦都想着把全球高精尖芯片产业链掌握在自己手里，可如今却为日本做了“嫁衣”。那么问题来了，有了台积电和三星的支持，日本半导体能否重塑上世纪八十年代时候的辉煌呢？

答案显然是否定的。原因很清晰：市场决定需求。无论美国或者日本，它们设计的芯片和生产的设备，主要消耗都在大陆。

两年前在美国提出三方协议的时候，日方就积极响应，在光刻机等核心设备材料方面对大陆市场严格实施禁令，甚至自作主张的把限制范围扩大到了45nm以上，妄图彻底堵死中国芯片产业的突围之路。

但事实证明，中国人是全世界最具智慧的民族，中国也从来不怕任何封锁，你越是封锁，我们就会越强大。

根据中国海关总署发布的数据显示，从2022年开始，中国集成电路进口规模就开始出现明显的下滑趋势，仅2022年一年，中企累计砍单的进口芯片数量就超过了970亿颗，2023年再次同比减少了上千亿颗！

之所以出现这种现象，并非是国内芯片市场的需求降低，而是国产芯片自给率在不断提升。自从华为遭遇美国断芯后，国内就彻底摒弃了“买办”观念，并制定了于2025年实现70%芯片自给率的目标，很多中企都向华为学习，纷纷走上了自主研发的道路。

2023年8月底，华为Mate60 Pro横空出世，麒麟芯片和5G功能的重现瞬间引起了行业巨震。日本拆解机构在拆机后惊讶的发现，华为手机在零配件方面已经把美占比降低至不足1%，国产化率高达99%！这意味着，中国半导体芯片产业链在7nm以上节点基本已完成了升级。

反观高通、英特尔等美西方企业，却面临着销量和业绩双双暴跌的窘境。对此，不少外媒都把“罪责”归咎于“中国不买了”。因此，即便日本半导体得到了台积电和三星的投资支持，但若没有大陆市场的支持，一切也是白搭。对此，你们怎么看？