富士康真要走了！郭台铭宣布决定，低端、高端都不留在大陆？

苹果的头号“御用代工厂”，这一回似乎真的要走定了！

一个月内接连两次在印度投入了两笔巨额投资，丝毫不惧“被杀猪盘”的风险，可以说，以郭台铭为首的富士康大佬们，似乎真的下定决心和中国大陆“脱钩断链”。

去年年底，前脚富士康在印度投入110亿资金建厂，将中国产业链打包相送；后脚又在印度申请设立半导体工厂。

可以发现，无论是低端的整机组装业务，还是高端的半导体研发，富士康都不想与中国展开合作。

表面上看，是富士康紧跟着苹果的步伐，而苹果又紧跟着拜登团队的步伐。

比如苹果库克一不高兴，立马就宣布到2025年前在印度生产25%的iPhone，到2027年生产50%，无疑是在吃中国的饭砸中国的锅，又催促富士康执行命令。

但实际上，真正要与中国脱钩的“主力军”，又何尝不是富士康自己？低端或高端的产业，它都宁可交给印度。

富士康开挖中国的墙角

低端与高端，在不同的国家与企业，都得靠对比。

如苹果手机在印度就不是啥低端制造业，而是妥妥的高端。对于很许多企业而言，能被苹果纳入到自己的产业链中，那么就是一种无上的荣耀。

如果只是将中国人眼里的低端制造业搬向了印度，尚有理由；但如果连世界普遍认可的“高端制造门类”都搬向印度，可以说有点“居心不良”了。

早在2021年11月，印度政府便野心勃勃的发布了自己的造芯计划，

印度总理莫迪宣布，将补贴7600亿卢比，也就是折合约100亿美元用于兴建芯片基地和吸引外资,旨在加快本土芯片制造业的发展。

该计划将为本土芯片产业提供激励，同时还可提供项目成本50%的奖励,只要到印度建芯片厂，莫迪团队直接承担一半的成本！

听起来这全是好事，印度阿三头口上的各式优惠，终于勾搭了来了富士康。

此前，富士康就曾在中国大陆的青岛合资建设了一座28纳米芯片封测工厂，但如今似乎更加青睐于基础设施要啥啥没有的印度。

目前印度电子和信息技术部长拉吉夫·钱德拉塞卡已经正式对外确认，已经接收到富士康提交的半导体建厂申请。

后话

在西方的视角里，印度阿三红利多，比如目前它已经是世界第二大智能手机市场，虽然平均价格非常有待提升，但显然已经成为各方巨头角逐的最好战场。

这些巨头的步步退出，也将给中国带来不小的挑战。

中国接下来，自身要努力吸纳高端人才与产业，并由此打造一个开放的兼收并蓄的制造业产业链系统，努力实现整个产业链的升级。