华为能够研发设计世界一流的芯片，但这些芯片基本上都是交给台积电代工制造，台积电不能出货后，华为就全面进入芯片半导体领域了。

张忠谋称中芯国际等国内厂商，与台积电至少有五年以上的差距；ASML称给中国厂商图纸，也不可能制造出来先进的光刻机。

结果华为Mate60Pro突然上市，还搭载了自研的麒麟9000s芯片，并且是在国内生产制造的。

华为Mate60Pro手机中，已经有超过1万种元器件实现国产化。随后鸿鹄900、昇腾910B芯片也出现了。

华为又正式上架了擎云L540商用笔记本，其采用了麒麟9006C芯片。

麒麟9006C是麒麟9000系列的延伸，也是在台积电代工制造的，赶在不能出货前，交付给华为，华为已经将其用于上一代擎云L420笔记本。

如今，麒麟9000s芯片出现在华为Mate60Pro手机上后，麒麟9006C又用在新一代L540商用笔记本上，外媒都表示芯片像谜一样。

首先，麒麟9000s芯片出现后，但华为等一直都没有公布麒麟9000s芯片的详细信息。

但彭博社等对麒麟9000s进行了拆解，确认了麒麟9000s接近或达到了7nm水准，综合性能等超越了高通骁龙888芯片。

但ASML却在华为Mate60Pro开售后，宣布继续向国内出货2000i等型号的光刻机，可以用于5nm工艺，这可能意味着麒麟9000s芯片更先进。

其次，麒麟9000s芯片被用在华为Mate60Pro、华为Mate60RS非凡大师和华为MateX5等机型上，华为鸿鹄900、昇腾910B芯片又相继出现。

如今，麒麟9006C芯片又再次现身，华为芯片产能和芯片库存像谜一样。

华为曾表示，商用项目芯片有足够的储备量，但在华为Mate60Pro开售后，徐直军宣布华为芯片自给率达达到了70%，并呼吁国内厂商采用国产芯片等产品。

这意味着国内有够的芯片产能。

数据显示，今年前10个月，进口芯片数量持续下滑，进口总额减少600亿美元，但国产芯片数量同比增长。

中芯国际已经宣布，晶圆扩产工作基本完成，预计年底实现月产各类芯片超1亿颗，在已经量产的芯片中，敢于同国际大厂相比较。

最后，ASML加速向国内出货光刻机，两个季度向国内出货了价值50亿欧元的设备，并宣布向美澄清出口规则，对2024年中国市场持乐观态度。

ASML坚持出货的2000i等型号的光刻机，台积电称可以用于5nm工艺，这也变相说明国内半导体产业链也取得了突破。

消息称，国内产业链已经有能力打造DUVi光刻机，可以将芯片制程缩小至7nm，还将实现非美7nm全流程。

数据显示，台积电7nm产能突然严重过剩，第二季度还贡献23%的营收，第三季度直接降至17%。

台积电不仅加速向国内出货，魏哲家还带队拜访国内重要客户，甚至决定对7nm工艺进行降价，最高降价10%，目的就是吸引更多芯片。

所以在麒麟9000s芯片和麒麟9006C芯片出现后，外媒称芯片像谜一样。认同的请点赞，欢迎留言探讨分享。