都知道，在过去这些年里，华为被美视为了“眼中钉”，遭受了“史无前例”的重拳打击，而这也是华为史上“最艰难”的时刻。

美国打压华为的本意，就是给中国科技一个严重“警告”，且逼迫华为就范，认输或妥协。但全世界都没想到的是，美国的“卡脖”反而推动了华为的科技突破。

就在今年下半年，华为悄无声息的发布了华为Mate60系列手机，而这款手机可不是一部简单的手机，在5G和芯片等各方面，都向前迈进了一大步！

其中，华为Mate60 Pro所搭载的麒麟9000S芯片，也引起了全世界的关注，美国调研机构也将这款手机全面拆解了，但依然没有搞清楚，麒麟9000S究竟从何而来。

从发布到卖爆，华为始终保持低调，没有透露任何信息，这也令美国根本抓不到把柄，无从下手。只能通过修改芯片规则，利用先进AI芯片，进一步打击中国科技的发展，可以看到，美国已经病急乱投医了，乱了阵脚。

那么问题来了，麒麟9000S究竟是多少制程，采用什么工艺，由谁代工呢？近日，魏少军专家在关于中国半导体发展的演讲中，似乎已经给出了答案，暗示相当明显了！

外界关于麒麟9000S采用多少制程的问题，普遍认为是7nm，尤其Techlnsight机构全面拆解了华为Mate60 Pro后，给出了可信度比较高答案。而魏少军在演讲中提到了很关键的一点，使用14nm或28nm技术，制造7nm芯片，才是真正的高手。而中国科技企业还需要力争创新技术，降低对工艺技术以及EDA工具的依赖。

从这段话来看，很可能在暗示麒麟9000S就是利用14nm或28nm工艺，制造出了具有7nm特性的麒麟9000S芯片，由此可见，中国芯片制造技术有了全新的进展和突破。

当然，不可否认的是，中国芯和西方先进芯片相比，差距还是相当大的。目前，全球最先进的芯片制程已经达到3nm，即使麒麟9000S真的实现了7nm制程，但和国际顶尖水平之间，还存在比较大的差距，短时间内还是很难完成超越的。

但退一步讲，中国芯和国际芯片水平，曾经相差10年之久，通过3-4年的努力，目前已经将差距缩小到了3-5年之内，这个速度已经相当惊人了。更何况，美国对中国芯打压的终极目标就是要将其技术卡在14nm制程，但麒麟9000S的发布，相当于“打”脸美国，展示了中国半导体技术的实力和能力。就冲这一点，就值得给中国科技企业点赞。

还是那句话，如果想要真正的实现独立自主，就必须像华为一样，迎难而上，科技的比拼，没有捷径可走，只能拼硬实力。要么实现技术领先，要么落后被欺负，只有这两条路。美国的制裁也相当于一种鞭策，给中企敲响了警钟，且增强了危机意识，不要再有侥幸心理了，科技竞争没有转圜余地，只能硬刚！对此，你怎么看呢？欢迎评论留言！