提到全球的芯片生产，很多网友可能只会想到中国大陆，中国台湾，韩国以及美国这些国家和地区。

因为全球目前大部分芯片都是由这几个国家和地区生产的，很少会有人把芯片生产跟日本联系在一起，尤其是在提到先进芯片方面，日本更是没有什么消息。

但实际上日本在芯片产业链上仍然有很强的竞争力，尤其是在芯片生产设备，芯片生产材料上面更是处于全球前列。

目前包括中国台湾，中国大陆，美国以及韩国在内，有很多核心设备以及材料其实都是从日本进口的。

只不过单纯从芯片生产这个环节来说，日本目前的竞争力确实已经大幅下降，跟韩国，中国台湾，美国，甚至中国大陆都没有可比性。

但很多人可能不知道，在上世纪七八十年代，日本的芯片可是有很强的竞争力的。

日本的芯片产业在上世纪60年代崛起，当时美国为了把日本打造成对付东亚的桥头堡以及后勤基地，他们特别向日本出口了很多先进的技术。

而日本则利用他们的劳动力优势，迅速发展本国的电子产品，随着日本电子产品的不断崛起，他们对芯片的要求也迅速增长，这也带动了日本芯片的研发和产业链的崛起。

到了上世纪七八十年代，日本的芯片已经迅速占领全球，甚至连美国本土都被日本芯片给占领。

当时日本生产的芯片不仅性能好，故障率低，而且价格比美国低很多，结果导致美国很多芯片制造业都受到了很大的影响，包括英特尔、镁光等一些美国企业差点都破产了。

到了1985年，日本的半导体产业正式超过美国登顶全球第1，最高峰时期日本DRAM占全球的市场份额高达80%，在1989年，日本芯片在全球的市场占有率达53%，美国仅37%，欧洲占12%，韩国1%，其他地区1%。

如果不采取行动，美国芯片产业有可能会退出全球的竞争行列，但美国是不甘心坐以待毙的。

于是他们就特别针对日本芯片行业推出了一系列措施，以此来限制日本半导体产业的发展，这些措施或明破案，在一套组合拳打击之下日本半导体产业连连败退。

第一招、打击日本头部半导体企业。

要打击日本的半导体，首先就要打击日本的一些头部企业，于是美国半导体行业干了几件事情。

1个是以日本半导体企业存在倾销行为为由，加大对日本企业进口反倾销征税力度，征收超过100%的反倾销税，大大削弱日本企业的竞争力。

另一个是美国FBI假装伪装成 IBM的员工坑了日本企业，

比如在1982年，美国FBI假扮IBM员工故意把IBM公司的27卷绝密设计资料中的10卷发给了日立公司高级工程师林贤治，林贤治不知这是陷阱，结果上当受骗，表示还想要换取更多资料，FBI马上拿到证据并公之于众，称“日本企业窃取美国技术”，最后日立和三菱被美国整得元气大伤。

再一个是以东芝向前苏联供应一些所谓的设备为由加大对东芝的打击力度，很多美国企业都切断了跟东芝的来往，结果东芝的半导体业务迅速衰减。

从1982年到1987年这段时间，美国对日本半导体企业的打压是非常厉害的，所以从上世纪八十年代末开始，日本半导体企业的竞争力开始慢慢减弱。

第二招、迫使日本签订不平等的半导体协议。

除了耍一些阴招之外，美国更是大张旗鼓的要求日本签订一些半导体协议。

1986年，美国和日本签订了不平等条约《日美半导体协定》（1986-1991），到了1989年，双方再次签订协议（1991-1996），这两次协议进一步加大了日本半导体的衰退步伐。

按照协议要求，日本需要向美国开放半导体产业的知识产权、专利，美国不劳而获；另一方面美国要求日本必须放开国内市场，允许美国企业在日本市场份额达到20%以上；再一个是要求日本半导体企业不能以太低的价格出口到美国或者全球其他市场，必须给美国企业留出足够的市场空间和利润空间。

在签订了这两次协议之后，日本半导体企业在全球的竞争力大幅削弱，对应的市场份额也迅速缩水，而美国的半导体企业则巩固了他们在全球半导体行业的地位。

第三招、扶植韩国半导体产业对抗日本。

除了打击日本国内的半导体企业之外，美国还积极扶持日本邻国韩国的半导体产业，以此来对抗日本半导体行业。

当时在美国的帮助之下，韩国从日本拿到了很多半导体企业的技术以及人才，甚至韩国三星都能够直接派员工到日本的一些半导体工厂里面去学习，然后偷取技术。

在美国的帮助之下，从上世纪80年代末开始，韩国的芯片快速崛起，尤其是在存储芯片长期处在全球前列。发展到今天，韩国在处理芯片、存储芯片方面在全球都有很大的市场份额，芯片制造工艺也处于全球前列。

看到这有些网友可能纳闷，不论是韩国还是日本，他们半导体的发展对美国都会产生冲击，为何美国打压日本的半导体产业，而不打压韩国的半导体产业呢？

其实很简单，因为韩国半导体产业的背后是美国的资本，比如三星有一大半的股权就掌握在华尔街一些金融机构的手里，所以三星只不过是为美国的华尔街打工而已，他们当然不会刻意去打压。

利用以上这三个招数，美国成功把日本的半导体产业给打压了下去，虽然目前日本在全球半导体产业链当中仍然有举足轻重的地位，尤其是在材料、设备上面仍然有很强的竞争力，但在芯片制造方面已经大不如前。

看完美国对日本半导体产业的这些打压事件之后，再结合最近几年美国对中国半导体产业的一些做法，大家是不是觉得这个味道很熟悉？

其实美国就是想复制当年对待日本半导体产业那套组合拳来对中国的半导体产业，首先就是限制向中国出口各种半导体先进技术和设备，再一个是打压中国的头部半导体企业，还有就是扶植一些国家和地区的半导体产业，甚至把这些产业直接引到美国从而孤立中国半导体产业。

但美国的这种做法对中国明显是不太奏效的。

一方面是中国作为全球最大的半导体消费市场之一，本身对芯片的需求量就非常大，而产业和技术往往是跟着市场需求走的。

再一个是，中国早已料到外部限制对中国半导体产业的影响，所以中国早就未雨绸缪，过去十几年在半导体产业链上一直在加大研发力度，而且经过多年的发展之后，在很多核心领域一直在不断取得技术突破，这样就可以从容的去应对美国的一些限制措施。

虽然目前我们在一些核心领域上面仍然没法取得突破，但至少在技术上面已经在不断的公关当中，我相信稍加时日，中国的半导体核心技术迟早会突破的，到时我们就可以突破外部的封锁，不管别人怎么做，我们只管做好自己的事情就行了。