iPhone 7 Plus 拆机详细图文教程(苹果手机内部结构的图文解析)

一年一度的 iPhone 又来了，这次苹果带来的更新虽然不如以往的那么大，但却依旧无法抵挡住消费者们的热情，特别是全新的亮黑色，不多说，让我们立刻进入 iPhone 7 Plus 的拆解。

苹果 A10 Fusion 处理器以及 M10 运动协处理器
32、128 以及 256GB 存储空间（亮黑色无 32GB 版本可选）
5.5 英寸 1080P 分辨率 Retina HD 显示屏（401ppi）
1200 万像素广角（f/1.8）镜头以及长焦（f/2.8）镜头，2 倍光学变焦以及 10 倍数码变焦
700 万像素 FaceTime HD 前置摄像头（f/2.2），最高支持 1080P 视频录制
全新固态触摸式 Home 键，支持振动马达（Taptic Engine）物理反馈
802.11a/b/g/n/ac WiFi + MIMO 蓝牙 4.2 + NFC

iPhone 7 Plus 与前代产品的机身尺寸几乎一致（158.2 x 77.9 x 7.3mm），以及现在有了一个新的型号：A1785。

对于喜欢黑色的用户来说，这次不仅迎来了一个全新的黑色（深空灰不复存在），还有更加诱人的亮黑配色，此外就是老配色：银以及玫瑰金，同时这一代一改以往那难看的天线，如今的天线开口设计的更加美观了，外观上，一个比较明显的改变就是去掉了 3.5mm 耳机接口，改成使用 Lighting 耳机线。

在我们大卸八块之前，先用 X 光照一下它来看看。可以看到，3.5mm 耳机接口已经不复存在，为了给 Taptic Engine 腾出空间而作出牺牲。

3.5mm 耳机接口虽然不见了，但是梅花形螺丝依旧保留，这也让我们拆起来方便多了。

卸下螺丝后，使用吸盘将屏幕撬起，然后再用夹片将粘合剂去除。

我们可以发现这次的粘合剂要比以往 iPhone 上的更加难搞，可以看出这是有意为了达到防水功能而这么做。

拆卸过程中，可以看到有大量黑色和白色的粘合剂，依旧是为了达到 IP67 的防水性能。

继续拆，我们可以看到有三角螺丝固定着电缆架，电缆架下方覆盖着电池连接处以及两条显示屏的电缆。

我们接着使用工具，使出吃奶的力气将电缆架拆除，以继续拆至 7 Plus 的内部元件。

机械式 Home 键已经不复存在，现在使用了 Taptic Engine 来模拟真实的物理按压反馈。

苹果照旧在电池上使用了一个拉带，可以轻松将电池拉出来，不过此前你需要将很多螺丝卸下才行。

现在可以看到电池本身。

可以看到上面标着 3.82V 和 11.1Wh，换算过来是 2900 毫安时，比 6s Plus（2750 毫安时）要大，但比起 6 Plus 上的还是要小一点，苹果宣称电池续航能力要比 6s Plus 强一个小时。

iPhone 7 Plus 这次采用了双摄像头、双传感器、双镜头以及双连接线。

两个 1200 万像素的摄像头，一个与 4.7 英寸的 iPhone 7 一样的广角镜头（带光学防抖），还有一个长焦镜头（无光学防抖），苹果宣称这两个摄像头要比前代快 60% 以及省电 30%。

在 X 光下可以看到，其中一个摄像头被四个金属垫所覆盖着，我们猜测那个应该是用于开启光学防抖的。

7 Plus 的主板拆解难度要比前代容易多了，无需将它翻过来就可以解除连接。

将 EMI（电磁干扰）贴纸撕下，可以看到貌似新增了一些热管理系统。

主板已经拆下来了，我们来看看都是些什么。

红色：苹果 A10 Fusion APL1W24 SoC 配备 3GB LPDDR4 内存（上面标着 K3RG4G40MM-YGCH）

苹果的 A10 处理器零件型号为 APL1W24,339S00255（A9 为 APL1022,339S00129），我们暂时还不太确定 A10 型号里面的“W”是什么意思，我们这部 iPhone 7 的 A10 处理器来自台积电，还记得 iPhone 6s 吗？它的 A9 处理器同时由三星和台积电提供，我们亦暂时不太确定这次的 A10 处理器有没有是由三星提供的。

通过照片我们可以看到 A10 的模具零件型号为 TMGK98，A9 的是 TMGK96。A10 处理器的面积约为 125 平方毫米，暂时还无法确定使用了何种模具技术。

不论使用了何种技术，A10 处理器超级的薄，相信应该是使用了 InFO 封装技术，位于 A10 处理器下方的是三星 K3RG1G10CM 2GB LPDDR4 内存，这与 iPhone 6s 上的很相像，通过 X 光线可以看到，四个晶片并不是堆叠在一起的，而是平铺的，这样的布置也大大减小了封装的高度，内存采用封装体叠层技术，配合 A10 InFO 封装技术大大减少了整体的高度。