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手机soc性能天梯图2023(现阶段手机SOC天梯排行榜)

转眼一个月又过去了,今天是三月的最后一天。3月再见,4月你好,最美不过人间四月天,鸟语花香。月末惯例,今天芝麻科技讯主要为小伙伴们更新一下最新一期的手机CPU天梯图 2023 年 3 月最新版,快来看看你的手机排名高吗。

处理器作为智能手机最核心的硬件(没有之一),关乎着手机性能的方方面面,如手机运行速度、游戏性能、网络支持,相机表现等等。所以无论是看手机性能排名,又或者买新手机看性价比等,都很有帮助

话不多说,以下是芝麻科技讯制作的手机CPU天梯图 2023 年 3 月精简版更新,又有新变化!

注释:

1、为快速区分新老处理器,精简版天梯图中对近年来加入5G网络支持的处理器名称上加了红色字体标注。

2、因厂商、测试环境、性能侧重点(CPU/GPU/AI/功耗等)的不同,最终排名也会产生误差。手机CPU天梯仅供大致参考,不做严格性能排名对比。

如果您发现手机CPU天梯图有型号遗漏、明显的偏排名错误,欢迎留言反馈纠正,我们一起来改进。

三月手机CPU天梯图新变化

在上月的天梯图中,新增了骁龙8 Gen 2 for Galaxy,由Galaxy S23系列首发,可以看作是骁龙8 Gen 2增强版,主要是CPU和GPU主频有所提升,性能上相对更强一些。

此外,联发科也发布了一款天玑7200处理器,不过天玑7200相比上一代产品性能提升并不大,主要得益于台积电第二代4nm先进制程,功耗方面表现出色,是一款舍弃性能,追求极致能效的中端芯片。

接下来我们来看看本月的天梯图又有哪些新变化,以及一些新产品最新消息。

1、高通:新增「骁龙7 Gen 2」

3 月 17 日高通召开新品发布会,正式发布了骁龙7 Gen 2,它是第二代骁龙7+芯片,相比前代产品带来了颠覆性提升,这次牙膏挤爆了。

骁龙7 Gen2核心参数如下:

工艺制程:台积电4nm

CPU核心:1个2.91GHz Cortex-X2 超大核 + 3个2.49GHz Cortex-A710 大核 + 4个1.8GHz Cortex-A510 小核共八核设计

GPU核心:Adreno 725(580MHz)

内存:支持最新的LPDDR5高速内存和UFS3.1存储闪存

连接:集成骁龙 X62 5G 基带(峰值下载速率高达 4.4Gbps,支持 5G 毫米波以及 Sub-6GHz;支持 Wi-Fi 6/6E(速率高达 3.6Gbps,支持 4 路双频并发)

影音:18-bit Spectra ISP,支持 4K HDR

安兔兔综合跑分:100 万分左右

作为一款中端芯片,骁龙7 Gen 2规格无疑是很高的,原因是它采用了和高通上一代骁龙 8+旗舰芯片相同的架构、一样的4nm先进制程以及支持 LPDDR5 + UFS3.1 高速内存 / 闪存等,性能相比上一代骁龙7 Gen 1有着全面大幅升级。

也就是说,骁龙7 Gen 2是高通将前代旗舰芯片的架构和制程的一次下放,它更像是骁龙8+的降频版,所以综合性能其实与骁龙8差不多。这对于原本定位中端的骁龙7系列来说,无疑是一次大提升。

目前已知的搭载高通新一代骁龙7 Gen 2的国产手机主要有红米Note12 Turbo(首发)以及realme GT Neo5 SE等。其中,红米Note12 Turbo安兔兔跑分在 97 万分左右,realme GT Neo5 SE网曝跑分在102万左右。

总的来说,骁龙7 Gen 2虽然从名称上属于高通定位中端的产品,但性能上已经接近次旗舰水准,有望成为今年中端神U

2、高通补增「骁龙782G」

骁龙782G虽然不是本月发布的一款新处理器,不过本月vivo旗下iQOO发布的iQOO Z7新机搭载了这款芯片,有不少网友关注到。而根据粉丝朋友的反馈,在我们之前的天梯图中漏掉了这款处理器,这次补上吧。

骁龙782G 处理器基于台积 6nm 工艺制程,使用了目前比较常见的 1+3+4三丛集架构,CPU包含1个2.71GHz的A78大核、3个2.40GHz的Cortex-A78中核以及4个1.80GHz的A55小核组成,GPU则是集成Adreno 642L。

连接方面,骁龙782G集成骁龙 X53 5G基带(峰值3.7Gbps),支持 WiFi 6等。

骁龙782G可以看作是骁龙778G的小幅升级版,在安兔兔中的综合跑分成绩在 59 万分左右,大致相当于骁龙778G Plus水平,整体性能甚至略低于骁龙780G,可以说是一款中端挤药膏产品,常见于一些千元机上。

联发科本月没有发布芯片,不过有一些新处理器消息,下面简单介绍下。

3、天玑9200+处理器曝光

天玑9200+属于目前天玑9200的增强版,预计主要是CPU和GPU主频提升,类似于骁龙8 Gen2增强版,网曝消息是最快4月份发布。

据悉,天玑9200+仍采用台积电第二代4nm工艺制成,八核心设计,包含1颗Cortex X3超大核、3颗Cortex A715大核和4颗Cortex A510小核。作为超频版,天玑9200+主要在之前的版本上提升CPU和GPU主频,从而提升芯片性能。

目前天玑9200的安兔兔成绩已经突破了120万分,天玑9200+的安兔兔成绩有望突破130万分,它将跟高通第二代骁龙8移动平台进行竞争,值得关注。

高通下一代骁龙8 Gen 3旗舰芯片也有进一步消息,首先是今年的发布时间会提前,另外目前这款芯片的很多参数也已经曝光,以下是骁龙8 Gen 3和前代产品的核心参数对比。

从参数对比来看,骁龙8 Gen 3在CPU、GPU、基带等方面都有升级,但性能似乎没有颠覆性的提升。如果苹果9月发布的A17芯片迎来大升级,就可能又与高通旗舰芯片拉开差距了。

4、骁龙7 Gen2太强 联发科砍U

据业内人士爆料,由于高通刚发布的第二代骁龙7+处理器性能大超预期,以至于让其竞争对手联发科不得不砍掉目前正在推进的天玑8000系列、天玑9000系列后续的迭代芯片。

可能联发科也没料到,高通这次挤药膏有点猛,不按套路出牌。如果联发科仍按照以前的升级策略,无疑会让自家同级别产品落入明显的下风,从而倒逼联发科不得不调整策略,略尴尬。

5、华为麒麟、三星Exynos、紫光展锐等芯片厂商目前都是静默状态,很久没有发布新品了。

最受关注也是最让国人痛惜的是华为麒麟芯片,因为美国极限制裁,有高端芯片设计能力,但却被美国打压到无法量产。目前,只能憋屈的使用高通阉割过的4G芯片,而产品定价依然延续以往的高端策略,以至于很多人接受不了,华为手机市场份额也因此大幅下滑。

对于华为5G手机何时回归?华为轮值董事长徐直军、华为CFO孟晚舟出席在近日的2022年年报发布会上表示,手机业务受制裁影响最大,从全球第二,现在到了others。美国商务部只许可了4G芯片,我们只能制造4G手机。华为手机通过摄像、折叠屏等方面的提升,还是有人愿意用4G手机。要买到华为5G手机,还要等美国商务部的许可

很多不理解,华为作为5G领导者,却无法生产5G芯片,领先在哪里?

对于这个问题,其实主要是华为麒麟量产问题。目前的主流芯片厂商,无论是苹果、高通还是联发科都是和华为一样,只有芯片设计能力,生产都是靠台湾的台积电代工,如果它们被卡脖子,一样会面临同样的问题。

现在的问题是,台积电用来制作芯片的先进光刻机里有很多美国先进的技术,美国下达禁令后,就不敢为华为生产芯片,麒麟芯片瞬间就被卡脖子难产了。

说白了,美国就是冲着打压华为去的,害怕自家领先的芯片技术被中国超越。而我国光刻机技术落伍,目前还无法生产高端芯片,而突破也不是一朝夕能做的的,所以华为目前也只能憋屈的等待时机,且短期内很难有转机。

最后附上其他平台天梯图,主要包括快科技和极客湾天梯图,给大家多一些参考。由于这两家已经两月没有更新天梯图了,这里就不贴长图了。感兴趣的小伙伴,可如同获取完整版链接。

三月手机CPU天梯图更新就为大家介绍到这里,每月都为大家准时更新一期,几乎很少偷懒。而每期天梯图更新的背后,平时都要花精力做笔记跟踪,所以小伙伴们觉得有参考价值,记得右下角「点赞」支持一下,你的每一个点赞,我都认真当成了喜欢图片。

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