文 | 小伊评科技

作为曾经安卓市场的“卧龙凤雏”，高通骁龙和华为的海思麒麟可谓棋逢对手。

在华为海思还没有被制裁之前，安卓高端市场基本就是高通和海思麒麟的双人戏，至于那时的联发科在高端市场几乎没有出头之日。

华为海思之所以能够在竞争中脱颖而出，原因很简单，由于是自有体系，内部结算，完全不需要考虑芯片业务的盈利能力，拥有非常灵活的定价空间以及发布周期，可以和高通搞不对等的竞争。

当时华为海思为什么把新品发布会定在9月，原因很简单，因为9月恰好处于高通的是高通的真空期——本世代芯片的销售末期，距离高通下一代芯片的发布又有将近一个季度的时间。

换句话说，华为其实是用新的芯片去打高通上一代的芯片，利用工艺的优势弥补性能不足的短板，等到高通新旗舰芯片问世，华为就开始将芯片用在中端机器上，用价格换销量。

这一招，华为玩得炉火纯青，也一度让高通头疼不已。

逼得高通不得不在Q3季度再发布一款Plus版来填补空白。可以这么说，华为海思麒麟芯片是高通骁龙发展历史上遇到的最难缠的对手。

那么在高通骁龙和华为海思的对抗之中，他们同时代的芯片的表现都是什么样的？性能和功耗的表现又有多大？我们本文就来做一个详细的对比。

注：由于早期芯片缺乏详细资料，本文会从骁龙810时代（2015年）开始进行对比。前期CPU跑分会以Geekbench4系列版本作为参考基础，Geekbench4和5的评分体系有差异。

2015年：高通性能优势巨大，但功耗翻车。

高通骁龙810：20nm工艺 2014年发布，2015年商用

麒麟930/935：28nm HPC工艺 ，2015年商用。

CPU性能：（geekbench4）

骁龙810：单核1350分，多核3738分；单核功耗5.1W

麒麟930：单核812分，多核2919分；功耗未知

GPU性能：（GFX曼哈顿3.0）

骁龙810：24帧 功耗5.4W

麒麟930：9.6帧 功耗未知

在2015年，华为由于刚刚发布麒麟系列处理器不久，尚且处于初级起步阶段，在总体表现方面相比于高通有巨大的差距，当时发布的麒麟930/935系列处理器，依旧沿用了和麒麟920相同的28nm工艺，无缘当时行业内最新的20nm工艺。

至于性能差距有多大，上文已经给出了明确的答案。麒麟935的CPU单核性能仅为骁龙810的64%，GPU甚至只有骁龙810的40%左右的性能。

不过那一年的高通也不好过，骁龙810由于过于激进的设计，导致功耗爆炸，其CPU单核性能达到了5W以上，这可是一个前无古人后无来者的成绩，作为对比目前骁龙8+的CPU单核功耗为3.1W左右。

2015-2016年：麒麟正式崛起，高通尚且没有爬出泥沼。

高通骁龙820：14nm工艺 2015年发布

麒麟950：16nm工艺 ，2015年发布。

CPU性能：（geekbench4）

骁龙820：单核1750分，多核4400分；单核功耗3.1W

麒麟950：单核1700分，多核5432分；单大核功耗2.2W

GPU性能：（GFX曼哈顿3.0）

骁龙820：45帧 功耗4.1W

麒麟950：18帧 功耗2.75W

麒麟950被誉为麒麟系列处理器崛起的一个里程碑式的产品。在这款产品中，华为首次用上了当时最顶级的工艺——台积电16nm工艺。并且在和高通的竞争之中，在CPU性能方面完成了超越，这也是华为海思麒麟首次超越高通骁龙。

而那一年的骁龙820/821由于尚且没有爬出功耗过高的泥沼，在和麒麟950的对垒之中完全处于下风。不过我们也需要注意的是，麒麟950在GPU性能方面非常孱弱，只有高通骁龙820的40%左右，尚且没有达到骁龙810的水平。

2016-2017年：神U骁龙835降临，麒麟退避三舍。

高通骁龙835：三星10nm工艺，2016年发布

麒麟960：16nm FFC工艺 ，2016年发布

CPU性能：（geekbench4）

骁龙835：单核1975分，多核6800分；单核功耗1.46W

麒麟960：单核1900分，多核6650分；单大核功耗2.9W

GPU性能：（GFX曼哈顿3.0）

骁龙835：65帧 功耗3.9W

麒麟960：51帧 功耗8.63W

在2016年，经历了两次大溃败的高通痛定思痛，发布了骁龙835，这款处理器也被誉为高通历史上的一代神U，甚至可以说是到目前为止，高通旗下最名副其实的神U，相较于前代，其CPU多核性能提升幅度明显，功耗却大幅降低，综合使用体验非常出色。

而华为海思麒麟这边则走上了此前高通的老路，工艺没有更新，性能大幅提升，GPU性能相比于前代提升了将近三倍，但是功耗也直接突破历史极限，达到了惊人的8.63W，甚至比后来的麒麟9000更高。

2017-2018上半年：华为再次受挫，高通更进一步。

骁龙845：三星10nm工艺，2017年12月发布

麒麟970：台积电10nm工艺，2017年9月发布。

CPU性能：（geekbench5）

骁龙835：单核520分，多核2375分；单核功耗1.76W

麒麟960：单核390分，多核1750分；单大核功耗1.8W

GPU性能：（GFX曼哈顿3.0）

骁龙835：84帧 功耗5W

麒麟960：65帧 功耗6.3W

麒麟970其实可以看做麒麟960的工艺进化版，这一代，华为海思吸取了前代的教训，没有再激进的提升性能，而是选择了优化功耗。所以麒麟970相较于麒麟960的性能提升幅度较为有限，不过其功耗大幅下降。

高通这边，骁龙845常规进步，CPU和GPU性能仍大幅领先于麒麟970，并且功耗控制更为出色。

2018-2019年：神仙打架。

骁龙855：台积电7nm工艺，2018年12月发布

麒麟980：台积电7nm工艺，2018年9月发布。

CPU性能：（geekbench5）

骁龙855：单核760分，多核2820分；单核功耗2.63W

麒麟980：单核710分，多核2550分；单大核功耗2.45W

GPU性能：（GFX曼哈顿3.0）

骁龙855：102帧 功耗4.57W

麒麟980：90帧 功耗4.5W

2018年是属于华为海思的一年，这一年，华为海思发布了麒麟980，这款芯片也被誉为华为海思历史上最成功的芯片，它首发了台积电7nm工艺，首发了CortexA76架构并且搭载了自研的NPU芯片，性能提升明显，功耗明显下降。虽然在最终的绝对性能方面依旧不如骁龙855，但是其总体差距已经大幅缩小，麒麟980也得到了消费者的广泛赞誉。

高通的骁龙855也是一代神U，相比于骁龙845，性能提升明显，功耗下降。

2019-2020：麒麟风头更胜，首发5G芯片麒麟990。

骁龙865：台积电7nm工艺，外挂基带，2019年12月发布

麒麟990：台积电7nm+EUV工艺，内置基带，2019年9月发布。

CPU性能：（geekbench5）

骁龙865：单核930分，多核3400分；单核功耗2.36W

麒麟990：单核796分，多核3214分；单大核功耗1.82W

GPU性能：（GFX曼哈顿3.1）

骁龙865：89帧 功耗4.2W

麒麟990：76帧 功耗4.4W

在2019年，华为首发了全新一代的5G芯片麒麟990，这也是行业内第一款内置集成5G基带的SOC，这款芯片在综合表现方面非常出色，性能提升明显，能耗控制出色，表现出众。

高通骁龙865则选择了外挂基带的方式，总体提升也比较明显，但是相比较而言，没有华为海思麒麟990那么优秀。

2020-2021：麒麟全面领先。

骁龙888：三星5nm工艺，2020年12月发布

麒麟9000：台积电5nm工艺，2020年10月发布。

CPU性能：（geekbench5）

骁龙888：单核1120分，多核3780分；单核功耗3.8W

麒麟9000：单核1020分，多核3840分；单大核功耗2.83W

GPU性能：（GFX曼哈顿3.1）

骁龙888：124帧 功耗8.34W

麒麟9000：134帧 功耗8.28W

由于高通使用三星5nm工艺的缘故，导致其能效比表现较差，骁龙888除了在单核性能方面略微有一定优势之外，其他方面均被麒麟9000吊打，尤其是在CPU的单核功耗方面，麒麟9000优势明显，而这会带来比较明显的体验感知差异。

2021-2022：麒麟偃旗息鼓，高通再无对手。

此处无声胜有声，希望华为海思能够涅槃重生，同时也希望联发科能够再加把劲。一家独大所带来的苦果最终要由普通消费者埋单。