智能手机早已经成为一种令人惊叹的产品，它已经从原来的单一功能的通讯工具发展成为集电话、相机、音乐播放器和游戏机等功能于一体的数字产品。我们几乎找不到第二个可以与智能手机相提并论的电子产品。

智能手机发展至今，无论是处理器、屏幕、影像系统、快充等性能都得到了显著提升，手机中加入的黑科技越来越多，现在的旗舰手机绝对是性能强悍。

但是大家有没有感觉，去年的手机只是在影像方面有了明显的提升，其他性能只能说是常规升级。那么，时间来到了2023年，这款手机还能在哪些方面得到提升呢？让我们讨论 2023 年的智能手机技术进步：

1英寸摄像头传感器再获突破

2022年，各大手机厂商都在发力手机影像，最具代表性的可能就是小米12S Ultra，一英寸大底座与潜望式长焦的结合可以说是标杆。更大的传感器尺寸意味着它将接受更多的光。此外，分布在更大表面积上的相同数量的像素转化为更大的像素。在微观层面上，这些像素捕获并因此处理有关图像的更多信息。

该传感器现已在 vivo X90 Pro、vivo X90 Pro Plus和小米 13 Pro上使用。即将推出的 Oppo Find X6 Pro也有望使用同样的传感器。2023年，相信会有更多厂商推出1英寸大底、潜望式长焦镜头的手机。当然，手机影像不仅仅是硬件的堆砌，软件的优化和调校会更加重要。这就要看各大手机影像厂商的理解和功绩了。

小米已经开始用新的光学元件重新打磨索尼 IMX989。而一些制造商将1英寸传感器做得更加严格。产业链端明年可以出货2G+6P玻璃塑胶镜头，甚至可能有新机上1英寸主摄+2G+6P+可变光圈组合。玻璃+塑料可变光圈结构 1英寸主摄像头微型化设计不是梦。

作为参考，华为Mate 50 Pro在加入可变光圈后，显着提升了动态影像光学系统的能力，自动模式下拥有四档智能光圈，可根据不同场景智能匹配光圈大小，在专业模式下，可通过十档可调物理光圈随意调节景深范围和散景程度。

快速充电技术

快速充电是手机中的一项功能，在过去几年中呈指数级发展，并将继续如此。手机制造商，尤其是中国的手机制造商，经常突破充电技术的界限，以创新的方式让我们大吃一惊。

虽然120W快充已经绰绰有余，但厂商们还在研发进一步升级。最近我们迎来了150W、165W，甚至210W的快充。小米的Redmi Note 12 Explorer，其最大充电速度为 210W。它的 4,300mAh 电池可以在大约 9 分钟内从 0-100% 充满。

紧随其后的是 iQOO 10 Pro，它的最高充电速度为 200W，据宣传足以在大约 10 分钟内将手机电量从 0-100% 充满。

当然，我们也不能忘记在这里提到 OnePlus，因为OnePlus 10T支持 160W 并且盒子内装有 SuperVOOC 充电器，我们测量它在 23 分钟内从 0% 到 100%。

接下来是Realme 的 240W快速充电解决方案与 GT Neo5 一起推出。此次realme 240W闪充将达到现阶段Type-C 3.1协议的最高功率，是手机的重大技术突破。

我们可以在当今的现代手机中清楚地看到所有这些努力的结果，其中一些可以在半小时内充满电。因此，这也意味着人们的充电习惯也发生了变化。例如，整晚都在给手机充电，这种习惯正在慢慢但肯定会消失，因为不再需要了。

OPPO MariSilicon Y 商用首秀

MariSilicon Y音频专用芯片组是一项新技术，有望在2023年随OPPO Find X6系列智能手机一起亮相。该芯片是OPPO继成功推出MariSilicon X后的第二款自研芯片，将OPPO的拍照质量提高了到一个新的水平。MariSilicon Y 芯片专为提高音频质量而设计，有望提供多项新特性和功能。

MariSilicon Y芯片的关键特性之一是其超高速蓝牙解决方案，其集成实现了比传统蓝牙快400%的传输速率。此外，该芯片还包含OPPO定制研发性能领先的URLC无损编码，首次实现192KHz/24bit无损音频无线传输。

这意味着用户将能够无线享受高质量、无损的音频，而不会损失任何质量。MariSilicon Y芯片还有望提升Find X6系列的整体音频性能，使其成为音乐爱好者和发烧友的理想设备。

3纳米制程

此前有消息称iPhone 15将采用A17芯片，而A17芯片采用台积电3nm工艺制造，三星也在去年上半年宣布量产3nm工艺。

与当前的 4 纳米和 5 纳米处理器相比，3 纳米处理器的优势在于它们可以提供更好的性能，但肯定会以更高的能效实现。台积电表示，3nm工艺将使功耗降低25%至30%，性能可提升10%至15%，晶体管密度增加约70%。从台积电3nm工艺可以看出，主要着眼于降低手机的能耗，以及提高手机的电池续航时间和性能。

台预计苹果将成为 3nm 芯片的主要客户。另外，最近有报道称苹果将率先使用台积电的 3nm 处理器。从历史上看，每一代 Apple 的 A 系列处理器都带来了 10% 到 25% 的速度提升。积电对3nm制程工艺的不断提升，相信安卓高通和联发科两大芯片巨头也将加入使用3nm制程的时代，届时手机的芯片可以迎来又一次升级。

折叠屏手机

折叠屏技术是另一个可能在 2023 年取得进步的领域。近年来，我们已经看到三星和华为等多家制造商推出可折叠智能手机。然而，这些设备面临着一些挑战，例如耐用性问题以及缺乏优化的应用程序和系统适配。随着制造商不断改进可折叠显示技术，我们可能会看到更耐用、更灵活的折叠屏，以及更好的系统和应用程序集成，使可折叠智能手机更加实用和用户友好。

另一个可能在 2023 年取得进步的领域是折叠屏手机的成本。目前，折叠智能手机价格相对较高，这限制了它们对主流消费者的吸引力。制造商可能会继续致力于降低折叠显示技术的成本，使其更容易为更广泛的消费者所接受。这可能会通过规模经济和生产技术的进步，以及降低用于生产可折叠屏幕的材料成本来实现。