随着全球集成电路产业发展进入“后摩尔时代”，其进一步提升的难度和时间成本都非常高。对于我国而言，新技术的变革正在促使芯片行业发生转型，OEM厂商和芯片企业对于能力转型的思考尤为迫切，如何实现芯片自由，是未来每一个身在其中的企业必须面对的战略议题。

为加强半导体产业链供应链交流合作，第五届全球半导体产业（重庆）博览会（简称GSIE2023）将于5月10-12日在重庆国际博览中心举办，这是一场聚合产业全要素、前瞻领先技术的专业盛会，将展示全球半导体产业最新产品、技术成果，以乘数效应带动产业链上中下游企业创新发展，企业与平台双向奔赴，共同为实现芯片自由付出努力！

汇集优势，强化产业“磁场”

2023年半导体展会（2020年半导体展会）

作为西部专业的半导体?业盛会，GSIE2023汇聚多层优势，将深耕西南地区数载的成功经验和专业服务灵活运用到展会上，聚焦行业热点，集中展示全球半导体产业前沿技术及优秀解决方案，集聚全产业链的西部专业技术交流平台。

本届博览会抢抓十四五新发展机遇，积极响应国家产业政策号召，将汇聚半导体产业供应链企业、投资机构、智能制造、行业协会、产业园区等专业人士，打造产学研用一体深度互动平台，构建产业生态交流长效机制，提供建立合作、打开市场、拓展业务的多种机会。

聚焦前沿，打造行业“盛事”

为进一步推动重庆及中西部地区半导体产业高质量创新发展，挖掘西部半导体市场发展机遇，加强半导体产业迭代升级，展会规划展出面积25000m2,预计吸引350家知名企业参与展出。

届时，展区将按照“专精特新”四个维度，聚焦半导体产业核心技术及发展趋势，拟设“IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、设备制造、电子元器件、AI+5G、智慧电源、政府及产业园”等主题展览专区，专业呈现半导体产业最新技术成果，检索更多智能应用领域创新案例，搭建专业高端的产业生态交流合作平台。

效益叠加，赋能企业发展

为更有效促进高效合作，打通产业供应链，帮助半导体企业扩大宣传品牌及形象推广，组委会不断优化参展参会权益，提供增值服务，举办多场精彩活动，让参展企业释放产业价值，赢得更多发展契机。

①观众精准多元，对口买家资源

组委会通过线上宣传、实地拜访等多渠道对半导体产业上下游企业进行邀约，3天展期内将有机会与20000人次专业观众洽谈建立联系。

主要群体包含集成电路设计/制造/封装测试/半导体材料/设备、终端应用（5G应用/大数据/物联网/3C笔电/消费电子/智能制造/智慧工厂/汽车/医疗/光通讯/光模块）、半导体行业相关协会/学会、科研院所代表等领域。

②同期高端会议，畅享N种精彩

同期举办“第五届未来半导体产业发展大会”，涵盖多场主题论坛与峰会。大会汇聚行业院士、精英、学者共同探讨行业趋势，覆盖航天、汽车、军工、手机、笔电、家电、医疗等芯片领域热门话题，精准把握产业脉搏，共助半导体产业高质量发展。部分精彩活动如下：

·第五届未来半导体产业发展大会主论坛

·集成电路设计论坛

·先进封装测试论坛

·智能汽车芯片论坛

·创新半导体材料论坛

·全国（成渝）半导体产业投资峰会

③完善宣传体系，增强企业影响力

组委会顺应数字化会展趋势发展，充分利用5G、大数据等技术，积极运用微信公众号、行业媒体、小程序、邮件等多种宣传渠道，精准触及上万行业企业数据，对参展企业进行多维度内容的高效传播，会期通过图片直播、视频直播等方式让全产业链专业人士实时关注现场动态，提升企业品牌曝光度，增强企业行业影响力。

瞄准产业前沿，拥抱发展机遇，疫情也无法阻止我们早日实现芯片自由flag。GSIE2023给你想要的自由，自由选择展位面积和位置，待到2023年5月10-12日，在重庆国际博览中心与您相约！