荣耀新机官宣：3月13日，正式开售

荣耀今年的新机继续发力，有折叠屏、直板机、新型手机等，新机类型不断丰富。从已推出的机型，荣耀拥有7大系列，比如折叠屏系列、Magic系列、WIN系列、数字系列、X系列、Power系列、Play系列，而且各有定位，覆盖到影像、电竞、户外等方面。或许，这就是单品牌的发展方式，考虑到市场不同需求，所以不断增加新系列、新版本，从而完善整体机型。

荣耀新一代折叠屏已发布，将会在3月13日正式开售，机型为荣耀Magic V6，拥有旗舰级配置加持。新机首要亮点依然是折叠方面，其次是影像、屏幕性能、续航、旗舰芯片、机身轻薄等方面，实现内外同步升级。荣耀对新机的追求越来越高，尤其是核心内容，不断打破常规发展，融入新元素，让新机优势更突出，在众多新机中脱颖而出。

作为旗舰级新机，搭载满血版第五代骁龙8 Elite Gen 5芯片，采用3nm N3P工艺制程，CPU拥有2*4.6GHz超大核、6*3.62GHz性能核（大核），GPU核心为Adreno 840，支持光线追踪。对比上一代，无论是性能还是功耗进一步优化与提升，带来极致的性能表现，可驾驶PC级生产力、大屏多任务、大型游戏等。不愧是新一代3nm旗舰芯片，再加上荣耀的调校，让新机体验更佳。

新机屏幕，拥有内外屏，先是6.52英寸的外屏（直屏），具备2420*1080P分辨率；7.95英寸的内屏（UTG折叠屏），分辨率提升到2352*2172像素，双屏均采用抗反射至臻黑钻屏。同时，重点提升全局护眼、色彩等方面，带来更好的显示效果。折叠技术，采用超轻薄荣耀鲁班架构，对鲁班盾构钢铰链进行大升级，压强高达2800MPa，而且材质纯度高。折叠表现（认证），50万次折叠寿命，无感知折痕。

影像常规升级，双前置为20MP广角，后置保持三摄方案，比如50MP广角、F/1.6光圈，支持OIS光学防抖；50MP超广角，F/2.2光圈；64MP潜望式长焦，F/2.5光圈，支持OIS光学防抖。整体影像配置保持着旗舰级别，后置实现双广角，擅长风光、城市等场景拍摄，主要是拥有超广视角。影像的提升，已成为众多新机的核心之一，应市场需求，毕竟是短视频时代。

新机内置新一代青海湖刀电池，升级到32%超高硅含量，继续是双电芯方案，总容量为7150mAh，仅16GB+1TB版本，而12GB+256GB/512GB、16GB+512GB版本，总容量为6850mAh。快充方面，所有版本相同，均为80W有线+66W无线快充。荣耀对新机配置的调整越来越精细，确保版本之间的优势。通信方面，搭载两颗增强芯片，分别是射频C1+、能效E2，实现强信号、稳网络。新机售价，起售为8999元。