荣耀现在的新机量逐步丰富，已连续推出多个系列或版本，比如WIN系列、Power系列、GT版本、Pro Air版本等，已形成6大系列，从入门机到折叠屏均有，而定位更广泛，比如游戏性能、专业影像、高续航、户外手机等。不仅仅只是产品的丰富，还有不少核心技术，覆盖到自研芯片、引擎、技术、功能等，主打全方位发展，让各大新机优势更突出。

同时，荣耀新机官宣，机型是新一代旗舰折叠屏手机，型号自然是荣耀Magic V6，而且即将发布，官方已经在预热。年后的折叠屏新机越来越多，但亮点不在配置或性能上，更多是折叠技术，是否取得重大突破，让折痕更浅。从首款折叠屏到现在，折痕一直是难题，虽然经过数代优化，但折痕依然存在，只是越来越浅，折叠寿命同步提升，而今年的新一代折叠屏有望取得全新突破。

新机搭载第五代骁龙8至尊版，预计是首款折叠屏搭载此芯片，基于第三代3nm工艺制程下，晶体管数量更多。CPU采用2个超大核+6个大核架构，最高为4.6GHz，性能与能效大幅度提升，可带动多任务、高负载场景，轻松应对临时办公。荣耀前面的旗舰机、游戏手机均搭载此芯片，跑分成功突破到400万+，畅玩各大游戏。此芯片的搭载率，已超过同档芯片（天玑9500芯片），并且覆盖到不同机型中。

新机保持双屏设计，外屏大小为6.43英寸，采用常规的打孔+直屏设计。内屏大小为7.95英寸，分辨率自然是2K+，刷新率为1-120Hz自适应，支持超高频PWM调光。双屏性能均达到旗舰级别，日常使用、临时办公足矣。重点在折叠屏的材质+铰链，先是采用增强碳纤维衬板，抗变形能力同步提升。还有新一代鲁班缓震铰链，强度更高，让新机更耐折。

双屏均有前置，可达2000万像素（广角），可满足自拍、人脸识别等功能。后置自然是三摄，分别是50MP主摄、50MP广角、200MP长焦，还有色温传感器，主要是进一步提升色彩还原。同时，搭载荣耀AI鹰眼相机，不断丰富功能，优化算法，让成像效果更上一层。各大品牌的影像发展，还在不断进步中，尤其是画质、AI影像功能等方面，向着专业级出发。

新机内置新一代青海湖双电芯，总容量为7150mAh，硅碳含量更高，主打高续航、耐用。荣耀在电池自研上，的确领先于其它品牌的自研电池，而且大容量、小体积，成就轻薄机身。快充大提升，有线支持120W快充，无线快充预计支持50W，两大快充足够日常使用。新机整体表现还是不错的，最让人期待折叠效果、高续航、旗舰性能等，对比上一代更有趣。

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