一场芯片市场的全面对决即将拉开帷幕，高通首次采用“双旗舰”战略，正面对抗苹果A系列处理器。

因为近期高通官方已宣布，2025年骁龙峰会将于9月24日启幕，下一代旗舰移动平台——第五代骁龙8至尊版将如期亮相。

同时有博主爆料指出，高通此次将打破“一代一芯”的传统策略，首次推出双8系旗舰芯片矩阵：骁龙8 Elite Gen5和骁龙8 Gen5（型号SM8845）。

这两款芯片将分别由小米17系列和一加首发搭载，形成对苹果iPhone17系列的全面包围之势，届时市场竞争也会更激烈。

从命名上来说，高通这次的命名策略引起了广泛关注，从去年的“骁龙8至尊版”直接跃升至“第五代骁龙8至尊版”，看似跳过了几代，但实际上有其内在逻辑。

高通官方解释，自从采用全新的单数字命名体系和视觉标识以来，“第五代”代表着骁龙8系旗舰移动平台的第五代产品。

前四代依次为骁龙8 Gen 1、骁龙8 Gen 2、骁龙8 Gen 3和骁龙8至尊版，这种命名体系融合了性能表现、发布时间以及平台在整个产品组合中的定位考量。

虽然命名方式看似变化，但“Elite/至尊版”这个命名专属于高通最具行业领先性的产品，即那些在功能、体验和创新方面不断突破边界的产品。

而笔者觉得，芯片的命名并不是特别的重要，只有芯片本身的实力变得很强，才能够让用户体验变得更好。

其中骁龙8 Gen5虽然定位稍低于Elite版本，但仍然采用同宗同源的Oryon CPU架构，主频超4.0GHz，基于台积电N3p工艺制造。

关键消息称这颗芯片的跑分要比骁龙8至尊版更高，放到中端手机市场来说，将会带来很不错的市场表现。

况且N3P是台积电3nm家族的增强版，相比初代N3工艺，在相同功耗下性能提升5%，在相同性能下功耗降低5-10%，这也是提升幅度较大的关键。

骁龙8 Elite Gen5的性能提升堪称恐怖，这款芯片采用台积电第三代3nm工艺（N3P），CPU部分继续采用“2+6”全大核架构。

其中包括2颗Oryon v2超大核主频高达4.61GHz，6颗大核心保持3.63GHz高频；GPU则集成更强性能的Adreno GPU，主频达1.2GHz。

根据此前市场公布的工程版实测数据显示，在GeekBench 6平台单核跑分突破4000分、多核超11000分。

安兔兔最新跑分更是突破400万分大关，彻底突破目前手机性能的极限，这一成绩远超当前任何移动平台，包括高通自家的前代产品和苹果A18系列。

关键也可以看出来，高通此次的双芯战略明显是针对苹果的全面反击，因为苹果凭借A系列芯片的卓越性能和能效表现，一直在高端市场占据优势。

高通官方直言不讳地表示：“这次为了全方位对标苹果，高通也卯足了劲。”这不仅体现在芯片性能上，还包括整个产品策略和市场定位。

比如骁龙8 Gen5对标苹果A19标准版，以更高的性价比为卖点；而骁龙8 Elite Gen5则直接挑战苹果A19 Pro，在绝对性能上寻求优势。

这种策略使得安卓厂商能够在不同价位段与苹果竞争，从高端到超旗舰市场全面覆盖，对于消费者来说，这意味着更多选择和更具竞争力的价格。

另外根据爆料信息显示，骁龙8 Elite Gen5由小米17系列首发搭载，而骁龙8 Gen5则由一加首发搭载。

小米17系列基本可以确认是全球首发，将在9月份发布，有大概率会在9月25日，即高通发布芯片的第二天就推出新机。

这种紧密的发布时间表明小米与高通的合作关系更加深入，况且这代产品还进行了更名，为的就是刺激用户。

此外，一加能够获得骁龙8 Gen5的首发权，也显示出一加在高通合作伙伴中的地位提升。这将帮助一加在性价比旗舰市场获得更强竞争力。

最后想说的是，9月24日骁龙峰会即将揭晓所有答案，而移动芯片市场的格局，或许将从此改写。

对此，大家有什么想表达的吗？一起来说说看吧。