6月份的新机已结束，整体新机量还是比较丰富的，以折叠屏和平板为主，其它机型较少，重点的是大部分机型都是高端/旗舰级别。现在的手游与应用不断优化，对性能的要求越来越高，所以各大品牌重点发展高端机、旗舰机。而7月份的新机也陆续开始预热，有折叠屏、平板、笔记本电脑等，新机类型越来越丰富，但配置依然集中在高端与旗舰级别。

同时，7月首款新机官宣，将会在7月2日正式发布，这次的新机是荣耀Magic V5，定位在旗舰折叠屏手机市场，官方称为折叠机皇。新机已预热多方面，比如影像、AI智能体、抗摔铰链、自研电池、旗舰芯片、机身外观等方面，拥有不少自研核心技术，也就意味着新机优势突出。荣耀现在的自研能力不断增加，尤其是新技术、新功能越来越丰富。

荣耀Magic V5新折叠屏，搭载全新荣耀鲁班缓震铰链，提升耐折性、可靠性等，进一步优化折痕。虽然折叠屏手机已发展数年，但折痕依然存在，只是越来越浅，可折叠次数也在不断增加。同时，在手机市场上，以稳中求进为主，并没有全面发展。其中三星、荣耀、华为等品牌发展较广，拥有多类折叠屏，尤其是华为，已推出三折叠屏、折叠电脑等。

新机影像方面，后置拥有一颗高像素潜望长焦，让拍摄更清晰、细节更丰富。虽然影像方面所预热的内容不多，但预计达到旗舰级别，作为日常多种拍摄足矣。对比折叠屏而言，影像需求并不高，毕竟首要核心在折叠技术，其次是整体性能。不同机型，所发展的方面不同，在配置与定位方面自然有所差异。对影像需求较高的，或许荣耀Magic7系列更适合。

新机电池重点升级，先是首发25%硅含量「荣耀青海湖刀片电池」，而且能量密度更高，续航能力同步提升。新机采用双电池方案，总容量达到6100mAh，对比上一代续航更持久。同时，搭载荣耀AI都江堰电源管理系统，进一步优化电源。荣耀在续航方面，的确领先于部分品牌，毕竟有自研电池加持，再加上续航/电源系统，两者的结合，优势更突出。

作为折叠机皇，自然是搭载旗舰芯片，行业唯一满血高通骁龙8至尊版，性能直接拉满。新机综合跑分有望突破到300万，毕竟各方面性能大幅度提升。同时，融入AI智能体，主要是提升生态互联、全端体验、全场景安全、PC级生产力等方面。机身厚度已公布，在折叠状态时，薄至8.8mm，与直板机相近。新机配色有暖白色、曙光金、绒色、丝路敦煌，而配置版本为12GB+256GB、16GB+512GB/1TB。

从整体上，荣耀这次的新一代折叠屏手机，的确融入了不少新内容，还是值得体验的。