荣耀现在的发展速度越来越快，所推出的产品越来越丰富，尤其是智能手机，已拥有多个系列，比如Magic系列、GT系列、数字系列、Power系列、X系列、Play系列、折叠屏系列等，基本覆盖了市面上大部分手机类型，主打全方位发展。其实，不仅仅只是荣耀品牌，其它品牌也是同样，不断增加新机，实现多系列多版本战略，提升整体机型出货量。

荣耀全新预热了一款新机，已官宣在7月2日正式发布，机型是荣耀Magic V5，也是荣耀新一代旗舰折叠屏手机。看来现在的新机市场以折叠屏手机为主，除了荣耀新机，小米、vivo等品牌在近段均有折叠屏手机发布。今年大部分的旗舰机和高端机已发展完毕，所以接下来是折叠屏、平板等新机。不同时间段，各大品牌所推出的机型有所不同，跟进市场需求。

荣耀官方目前仅预热新机发布时间，其它内容暂时未预热，毕竟距离新机发布还有一段时间。同时，新机配置有所曝光，先是搭载高通的骁龙8至尊领先版，采用第二代3nm工艺制程，CPU已升级到全大核架构，主频达到4.47GHz。处理器整体性能超过前面的骁龙8至尊版，前面已有多款新机搭载此芯片，而且跑分超过300万，直接对标联发科的天玑9400+芯片。

新机屏幕同步曝光，内屏为7.95英寸，外屏预计在6.45±英寸。屏幕护眼方面，进行大幅度提升，融入了AI技术，实现多场景护眼效果。同时，外屏有金刚巨犀玻璃，提升屏幕抗刮耐摔能力。而内屏有金刚柔性装甲，并且采用纳米级氧化铝涂层，提升屏幕坚固度；抗冲硅凝胶材料，具备非牛顿流体材料特性，更有利于提升屏幕耐折性。两大屏幕都融入了相应的核心技术，进一步优化屏幕品质。

为了减浅折痕，新机采用新一代荣耀鲁班盾构钢铰链，对比上一代，在材质、结构、强度等方面，进行全面突破，让内屏更耐折、折痕更浅。对于折叠屏设备而言，折叠技术是首要，直接影响整体使用，所以不少品牌自研屏幕材料、铰链、折叠架构等方面，降低折痕，提升折叠次数与寿命。机身轻薄方面，也是荣耀新机的重点之一，预计与直板机相近。

继续曝光，新机电池容量为6100mAh，作为日常续航还是可以的。快充方面，支持66W有线快充+50W无线快充，预计1小时左右充满电。卫星通信，支持双向北斗卫星消息。指纹识别，采用侧边指纹，并非是屏内指纹。新机外观，外屏采用居中单孔+直屏设计，内屏采用居中单孔+折叠屏设计，后置摄像头组有所优化。机身拥有四大配色，分别是绒黑、暖白、曙光金、丝路敦煌。

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