继近期三星方面启动新款折叠屏机型的预热活动,并且Galaxy Z Fold7产品端相关信息陆续被曝光后,就吸引了众多消费者的关注。随着此前疑似Galaxy Z Fold7的Geekbench跑分成绩现身后,近期这款新机也已通过FCC认证,显示其极有可能已经距离正式发布不远。
FCC认证所曝光的产品端相关信息表明,其产品型号为SM-F966B/DS,所搭载的是高通SM8750、也就是骁龙8至尊版,极有可能正是传言中的骁龙8至尊版for Galaxy。此前的Geekbench 6.4.0测试成绩显示,Galaxy Z Fold7的产品型号或为SM-F966B,其单核成绩为3058,多核达到9232,所配备的是12GB内存,并运行基于Android 16的操作系统。
外观方面,据称Galaxy Z Fold7的机身厚度可能会降至展开态4.5mm、折叠态9.5mm,外屏或为6.5英寸,内屏则有望进一步提升至8.2英寸,并可能会支持最高功率达25W的有线快充。官方预热信息中显示,Galaxy Z Fold7或将在AI和影像能力上迎来更进一步的提升,并且其屏幕尺寸可能会进一步扩大,还有望带来更为轻薄的机身体型。
结合现阶段Galaxy Z Fold7的相关爆料不难推测,除了常规的硬件配置升级之外,其极有可能会在包括性能、体型等方面带来更多的看点。但至于三星这款旗舰大折叠的具体发布时间和产品详情,则还有待官方后续更进一步相关信息的确认,有兴趣的朋友不妨继续保持关注。
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