前段时间小米3nm芯片横空出世，不出意外，它采用的是台积电的3nm工艺，是台积电代工的。

事实上，目前全球能够代工3nm芯片的就两家，一家是台积电，一家是三星，但是三星的良率实在是感人，据称只有20%，所以几乎所有的3nm芯片，全部由台积电代工，所以小米只能找台积电。

虽然有些人不理解，但事实上，目前针对中国的芯片代工，台积电除了不能给一些特定的厂商（这里就不说了是谁了）代工之外，其它大部分的企业，都是可以代工的，并不限制在XX纳米，5nm、3nm之类的并不限制工艺的。

当然，除了工艺外，反倒有一些其它限定条件，比如不能代工算力超过8TOPS以及双向带宽超过150GB/s的芯片，不能代工晶体管数据超过300亿颗的芯片，不能代工AI之类的芯片，其它是没有要求的。

所以小米的Soc，虽然是3nm，但不是AI芯片，也不是5G芯片，晶体管只有150亿颗，自然没一点问题，台积电是能代工的。

所以说，与小米这个企业无关，除了一些特定的几家企业外，其它的小米，大米，红米，绿米，紫米等等，也是可以找台积电代工的，只要台积电有产能愿意接就行，反正美国不限制。

所以我们看到有车企搞5nm的智驾芯片，座舱芯片等，台积电都是能够代工，因为这并不在限制范围之内。

不过，从2nm芯片开始，可能就不行了，为什么因为进入2nm工艺时，台积电会用一个全新的芯片工艺，和3nm截然不同。

2nm时，台积电采用GAAFET晶体管（全环绕栅极晶体管）技术，这个技术三星在3nm时就使用了，但台积电3nm时使用的是FinFET技术，在2nm时，才使用GAAFET晶体管技术。

而美国早在2022年，就限制GAAFET晶体管技术流入中国，包括EDA软件、代工等，只要涉及到GAAFET就不行。

所以，3nm芯片，台积电可以随便给中国芯片企业代工，但2nm时，因为GAAFET晶体管技术，台积电或许就不能随意代工了，得需要许可证了。

并且，能够设计GAAFET的EDA等，也全部被美国禁止了，所以未来很长一段时间之内，国内企业们要推出2nm都较为困难，除非我们自己在GAAFET技术上有了突破，不依赖国外的技术了，从EDA到设计，再到代工，都自己搞定了GAAFET技术。