IT之家6月4日消息，尽管距离iPhone17系列发布还有三个月时间，但关于明年iPhone18系列的传闻已经开始涌现。苹果分析师JeffPu本周在与GF证券的股权研究公司发布的研究报告中透露，iPhone18Pro、iPhone18ProMax以及传闻中的iPhone18Fold预计将搭载苹果的A20芯片，并且该芯片相比A18和即将推出的A19芯片将有关键设计变化。

首先，JeffPu重申，A20芯片将采用台积电的2纳米工艺制造。目前iPhone16Pro系列搭载的A18Pro芯片采用的是台积电第二代3纳米工艺，而iPhone17Pro系列预计搭载的A19Pro芯片则将使用第三代3纳米工艺。从3纳米到2纳米的转变将使每颗芯片能够容纳更多的晶体管，从而提升性能。据此前报道，A20芯片的性能预计将比A19芯片提升高达15%，功耗降低高达30%。

以下是目前及未来iPhone芯片的概览：

A17Pro芯片：3纳米（台积电第一代3纳米工艺N3B）

A18芯片：3纳米（台积电第二代3纳米工艺N3E）

A19芯片：3纳米（台积电第三代3纳米工艺N3P）

A20芯片：2纳米（台积电第一代2纳米工艺N2）

值得注意的是，这些纳米尺寸（如3纳米和2纳米）仅仅是台积电的营销术语，并非实际测量值。另一位苹果分析师郭明錤也预测A20芯片将采用2纳米工艺，这与iPhone芯片的发展轨迹相符。

除了2纳米工艺外，JeffPu还预计A20芯片将采用台积电更新的晶圆级多芯片模块（WMCM）芯片封装技术。在这种新设计下，RAM将直接与中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）和神经网络引擎集成在芯片晶圆上，而不是位于芯片旁边并通过硅中介层连接。

这种封装技术的改变预计将为iPhone18Pro和iPhone18Fold带来一系列优势，包括整体任务处理和AppleIntelligence功能的性能提升、更长的电池续航以及更好的散热管理。此外，A20芯片的封装尺寸可能会比以往的芯片更小，从而为iPhone内部腾出更多空间用于其他用途。

IT之家注意到，此前也有传闻提到A20芯片将采用这种封装技术。总体而言，A20芯片有望成为iPhone18Pro和iPhone18Fold的重大升级，这两款机型预计将于2026年9月发布。