刚刚，小米集团董事长雷军微博称，小米玄戒O1，小米自主研发设计的3nm旗舰芯片，已开始大规模量产。

搭载小米玄戒O1两款旗舰，将同时发布：高端旗舰手机小米15spro和超高端OLED平板小米平板7ultra。

据央视新闻报道，这是中国大陆地区3nm芯片设计的一次突破，紧追国际先进水平。小米将成继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。

5月19日，雷军发长文回顾了小米芯片研发过程，据雷军介绍，小米投入芯片研发历时十年之久，自2014年就开始探索SoC芯片，遭遇挫折后，转向ISP影像芯片、快充芯片等小芯片研发。在长期技术探索和积累后，小米于2021年再次启动SoC芯片研发工作。

雷军透露，截至今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了135亿人民币。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。他相信，这个体量，在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三。雷军表示，如果没有巨大的决心和勇气，如果没有足够的研发投入和技术实力，玄戒走不到今天。

据了解，2020年，小米通过旗下控股的湖北小米长江产业投资基金管理有限公司，开始加速投资中国芯片半导体产业。

公开信息显示，自2017年成立以来，小米产投共投资了110家芯片半导体与电子相关企业，涵盖光电芯片、汽车芯片、半导体制造设备等领域。

对于小米“芯片梦”

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雷军官宣之后，小米股价迅速拉升，截至午间收盘，小米集团股价51.5元，日内涨幅0.74%。

综合21世纪经济报道、上游财经、中国基金报