华为首款“阔折叠”产品Pura X已经正式上市，和之前的华为新品一样，新机上市之后依然一机难求。

由于一些大家都清楚的原因，华为Pura X在发布时并没有公布处理器信息。但从拿到真机信息来看，华为Pura X应该是搭载了华为Mate70系列同款的麒麟9020处理器，并且还是满血版。具体来看，CPU部分由1×泰山大核2.5GHz和3×泰山中核2.15GHz、4×1.6GHz小核组成，集成Maleoon 920 840MHz GPU。

前不久华为发布的Mate 70 Pro优享版则搭载了麒麟9020A，也就是降频版麒麟9020。麒麟9020A相比满血版的频率略降，CPU规格为1×2.40GHz+3×2.00GHz+4×1.60GHz。

虽然处理器一样，但Pura X这次依然有惊喜。

著名拆机博主杨长顺斥资9999元入手了一部Pura X，在拆解过程中发现，Pura X配备的这颗麒麟处理器首次采用了集成内存芯片。从侧视图能够清晰地看到，底部是CPU，顶部为内存，这也使得处理器的厚度相较于之前Mate70系列的处理器有了明显增加。

目前手机处理器的封装工艺主要分为两种：

PoP（传统堆叠封装）：大部分手机处理器都采用的封装工艺，主要是采用多层BGA（球栅阵列）堆叠结构，通常将处理器和内存垂直堆叠，通过基板上的焊球实现互联。

InFO-PoP（集成扇出型堆叠封装）：目前主要是苹果的A系列处理器在用。通过InFO过孔（TIV）和重新布线层（RDL）直接连接逻辑芯片与存储器，省去传统基板。

而这次华为新的麒麟9020处理器采用的正是类似苹果A系列处理器的InFO-PoP封装方案。相较于一般处理器和内存分开的堆叠工艺，一体式封装方案的好处是缩短了芯片间互联距离，降低延迟并提升带宽。同时新方案还支持更高效的散热设计，因逻辑芯片与DRAM的集成区域集中，便于通过均热板或硅基载体优化导热。

一般来说，新麒麟9020处理器的一体式封装方案技术难度更高，需要克服更高的工艺复杂度。苹果的垂直整合能力使其能深度优化iOS与A系列芯片的协同，而安卓阵营依赖高通、联发科等通用芯片，需适配多种硬件和系统版本，难以实现同等程度的定制化，这也是它们为什么没有采用一体式封装方案的原因。

华为麒麟9020芯片这次能够率先使用这项新的封装工艺，证明了华为很有可能在处理器的工艺技术方面已经获得了较大的突破。这次杨长顺的拆解就可以看到，新麒麟CPU的焊点饱满圆润，线路走线清晰笔直，其精湛的做工宛如一件艺术品，充分彰显了成熟且高超的国产化工艺水平。

目前看来，麒麟9020处理器采用新封装工艺对于手机性能实际的提升有多大暂时无法评估（目前鸿蒙5系统暂时还没有测试工具上线）。但可以肯定的是，国产半导体行业在技术层面突破的实际意义，远远大于这一款处理器的迭代升级意义。国产芯片通过不断地突破，摆脱卡脖子难题的日子已经不远了。