2月15日，韩国媒体《全球经济》发表文章称，中国长江存储公司通过量产世界最高的294层NAND闪存，确保了技术领先地位。

近日，半导体分析机构TechInsights宣布，长江存储旗下致态已在中国市场推出总层数达到294层的TiPro9000固态硬盘（SSD）。这是第一款采用下一代“Xtacking 4.0”技术的商业产品。

Xtacking技术的核心是在单独的晶圆上制造存储单元和周边电路，然后利用高精度晶圆键合技术将它们结合在一起。这使得两个部分可以独立进行优化，同时减少开发时间并提高性能。Xtacking 4.0技术是一种创新方法，将存储单元分为150层和144层，然后使用混合键合将它们组合在一起，这可以增加位密度并提高生产效率。这是与现有3D NAND闪存技术不同的方法。

根据TechInsights的分析报告，该产品的实际数据存储活动层数量约为270层。存储芯片尺寸小于50平方毫米，存储密度为每平方毫米20.5千兆位。

半导体市场研究机构IC Insights首席研究员吉姆·汉迪表示，“长江存储通过Xtacking技术实现了创新，该技术将存储芯片和控制逻辑分开生产，然后结合起来。150层和144层组成的双层结构是提高生产效率的关键。”

全球竞争对手也在技术上奋起直追。三星电子正在开发一款286层的产品，而SK海力士则计划推出一款321层的产品。

半导体市场研究公司TrendForce表示，“尽管美国制裁限制使用荷兰ASML的先进光刻设备和设计工具，长江存储仍实现了技术创新。这表明中国自主技术开发的努力正在取得成果”。