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前言

ASML 曾与中国有着紧密合作，然而在美国的施压下，ASML 态度骤变。

从最初反对失去中国市场，到如今拒绝为中国光刻机提供维修服务，甚至单方面撕毁协议，声称契约精神由他们说了算！

这背后究竟是无奈之举还是另有盘算？美国的施压会对中国芯片产业带来哪些阻碍？

中国芯片发展现状

中国作为世界大国和第二大经济体，在全球经济和政治舞台上都占据着举足轻重的地位。

在国际合作与竞争中，中国与众多国家建立了广泛而深入的合作关系，积极推动着全球经济的发展。

芯片领域，中国虽起步较晚，但展现出了坚定的发展决心，回顾过去，中国在芯片技术方面曾长期依赖进口，面临着技术封锁和市场垄断的困境。

然而，随着国家对科技创新的高度重视和大力投入，中国芯片产业逐渐崛起国家将芯片产业列为重点发展领域，出台了一系列扶持政策。

“十四五” 规划中，集成电路被列为重大工程，为芯片产业的发展提供了坚实的政策保障。

在国家的大力支持下，芯片产业集群逐渐形成，制造环节晶圆产能占全球 15% 以上，封装测试占近 30%，需求带动生产，国产手机等电子设备的快速发展，催生了芯片产业的黄金十年。

随着人工智能、物联网等新兴技术的兴起，市场对芯片的需求不断增加，国产芯片在高端领域也不断扩容。

中国芯片不仅体现在技术的进步上，还体现在出口量的增长上。

中国芯片进口额从 2021 年的 2.79 万亿元下降到 2023 年的 2.46 万亿元，而 2023 年出口量高达 2678 亿颗，全球占比 26%，2024 年上半年，中国芯片出口额达 5427 亿元，同比增长 25.7%。

美国作为最大的芯片出口国，出口量占全球 50%，但随着中国芯片产业的崛起，美国 2024 年上半年芯片制造设备出口量减少约 56%。

中国芯片的崛起，不仅威胁到了美国芯片技术强国的地位，也改变了全球芯片市场的格局。

中国芯片产业的发展势头不可阻挡，“中国芯” 在国际上逐步成长，不再完全受人牵制。

ASML 的态度转变

中国作为全球最大的电子产品制造基地之一，对芯片的需求与日俱增，对于 ASML 来说，失去中国这个具有无限潜力的市场无疑是巨大的损失。

因此ASML 积极与中国展开合作，中国选择从 ASML 进口先进光刻机以加速芯片制造，双方达成协议，ASML 承诺提供后期设备维修、配件等关键服务。

然而在美国向荷兰政府施压后，ASML 的态度发生了转变。

美国不断向荷兰政府施加压力，要求限制 ASML 对华出口光刻机，在这种压力下，ASML 不得不缩减对华出口光刻机。

哪怕 ASML 的管理再不愿失去华国市场，但迫于政府和美国的压力，只能配合措施。

美国敦促荷兰阻止 ASML 对敏感的半导体制造设备维修，即使中国的光刻机是在美国发布 “限制令” 之前买的，美国也不希望看到中国芯片行业得到发展。

在这种持续的压力下，ASML 在未经过在美国政府批准下，拒绝向中方工厂售卖光刻机的主要维修材料，这意味着已经买过了的光刻机一旦出现问题，ASML 不会出售备用零件也不会维修设备。

但当 ASML 看到华为等中企技术突破后，态度又发生了变化，华为等中国企业在芯片技术领域的不断突破，让 ASML 感受到了压力。

为了挽回市场，ASML 曾紧急将还没发货的光刻机急忙快递到中并且售价降低，试图通过这种方式重新获得中国市场的份额。

但是这种短暂的合作并没有持续太久，ASML 随后直接甩头翻脸，私自撕毁与中国早已经达成的协议，声称契约精神他们说了算。

美国的施压

美国对荷兰政府的持续施压，对中国芯片产业的发展产生了多方面的重大影响，直接限制了中国获取先进光刻机及相关维修服务，阻碍了中国芯片制造技术的进步。

光刻机作为芯片制造的核心设备，先进程度直接决定了芯片的制程和性能，中国在芯片制造领域虽然取得了一定的进展，但在高端光刻机技术方面仍然依赖进口。

美国的限制措施使得中国芯片制造企业难以获得先进的光刻机设备，无法进行更先进制程芯片的生产，一定程度上延缓了中国芯片产业的技术升级步伐。

若中国的 1400 台光刻机因无法维修而停摆，将给中国芯片产业带来数百亿元的损失，美国的行为不仅损害了中国芯片产业的利益，也对全球半导体供应链造成了冲击。

有压力才有动力，美国的施压虽然给中国芯片产业带来了巨大的挑战，但也激发了中国企业和科研机构攻克核心技术的决心。

中国政府和企业纷纷加大对芯片产业的投入上海微电子装备集团成功研制出国产 28nm 光刻机，虽然与 ASML 的最先进产品还有差距，而且中国也在积极寻求国际合作，与其他国家共同推动芯片产业的发展。

未来发展态势

目前美国和荷兰暂无改变计划，这给中国芯片发展带来了严峻的挑战，限制中国半导体行业发展。

中关村消费联盟理事长指出，美国的步步紧逼将限制中国半导体行业发展，英特尔 CEO 帕特?基辛格称，在美日荷的联合限制之下，中国与全球顶尖晶圆厂的技术差距为 10 年。

随着美国、日本、荷兰的联手，中国芯片产业要追赶全球顶尖水平会比较困难，因为半导体设备的限制会阻碍中国半导体制造业的追赶。

但是这种压力也激发了中国企业和科研机构攻克核心技术的决心和信心，中国芯片未来潜力无穷。

中国在芯片技术领域已经取得了一些重要的突破，从 “差三代” 到 “全覆盖”，国产芯片制造核心装备实现新突破。

今年年初，“中国电科实现国产离子注入机 28 纳米工艺全覆盖” 入选 “2023 年度央企十大国之重器”，在芯片设计方面，中国企业也在不断努力。国产芯片找到提升芯片性能的办法，无需依赖 ASML 的先进光刻机了。

龙芯新推出的芯片 3B6600 采用了国产成熟工艺制造，性能方面却能达到 Intel 的 12/13 代高端酷睿的性能。

华为也在芯片制造领域有了大动作，利用自己强大的研发实力，悄悄开发出了一种名为 “自对准四重图案化” 的专利技术。

中国芯片制造关键技术取得重大突破，预计一年内实现应用落地，国家第三代半导体技术创新中微（南京）在半导体科技领域取得了里程碑式，成功解锁了沟槽型碳化硅 MOSFET 芯片制造的核心技术瓶颈。

结语

中国芯片产业拥有坚实的根基和广大的发展潜力，未来有望在全球芯片市场中占据更大份额。

阿斯麦前 CEO 称美中芯片争端或持续数十年，但“美国越施压，中国越努力”，中国企业在面对外部压力时，展现出了顽强的生命力和创新能力。

中国将用自己的方式让半导体产业迅速发展，“中国芯” 具有无穷潜力，未来发展中将持续刷新记录。