Mate70系列终于撕开了华为的伪装。

美国为何一直执着要查出麒麟芯片到底是谁代工的？如今看来已经真相大白！

日前美国对中国搞了个空前绝后的芯片制裁新令，意图在芯片产业与华全面硬脱钩，将华为和一批半导体企业扼杀在萌芽期。

随后第一时间华为有意让高管出来透露公司所有设备芯片的底细。

根据媒体报道，华为移动终端CEO何刚曝华为全部芯片都具备国产的实力，包括跟AI相关的GPU芯片。

说实话，从美国对华为芯片制裁围堵这么多年，这还是华为方面第一次高调的公开自家芯片的底细。

要知道华为向来倾向隐瞒自家芯片的实力，就是以防美国对与跟华为合作的相关半导体企业进行打压制裁。

确实一直让很多华为用户极其纳闷的一件事，就是不管是去年发布的Mate60、还是刚发布的Mate70，华为为啥不公布处理器型号和芯片来源？

原因就是华为要保护国产芯片供应链和企业。

那为啥现在连装都不装了？

答案也很简单，因为不需要再装了，华为已经到了跟美国完全摊牌的这一天。

现在美国的这次新芯片禁令再次加码，力度空前之大，甚至将长臂管辖第三国跟中国的芯片和相关设备贸易，写进了条令里，就是奔着全面损害中国芯片产业来的。

不仅是华为和他背后的国产芯片企业要跟美国完全摊牌，国家乃至中国整个半导体产业都开始反击美国，选择不再隐忍而跟美国硬刚。

你看中国半导体行业协会、汽车工业协会等四大权威协会直接点明，说美国芯片不可靠，就是透露着要将美国芯片踢出自家供应链的前兆。

还有国家更是直言要在原则上将镓锗锑和超硬材料列为禁止出口到美国的清单中，中国的反制跟美国针锋相对，空前的硬气，丝毫没有任何顾忌，也没有任何缺芯焦虑的情况。

所以回过头来看华为这次高调的宣布自家所有芯片完全有国产化的实力，也在情理之中。

其实不管华为继续装不装怂，Mate70系列的发布和配套的芯片横空出世，已经向美西方展示了自身的真正实力和底细，更是直接撕开了华为多年无芯可用的伪装。

但即便这样，在这次华为公开自家芯片实力的底细后，还是有很多人对华为高管的话产生质疑。

我看了下，很多人都在质疑，华为Mate70系列的所有芯片，真的像他说的那样全部有能力进行国产替代吗？

很少有人注意到，在华为Mate70的发布会上，余承东跟去年一样仍然没有公布手机芯片所用的具体型号。

其实我想说的是，现在华为Mate70所用的芯片已经成了家喻户晓、但又秘而不宣的话题。

前段时间一个数码博主专门直播、对华为Mate70pro+和所用芯片搞了个拆机，当他拆机最后发现了新一代麒麟芯片的秘密，眼中的泪水直接夺眶而出。

我相信每一个身系国产芯片的爱好者，那种对国产芯片进度迸发的自豪和激动，是难以言喻的。

拆机的这台华为Mate70pro+用的芯片是麒麟9000s的迭代款——麒麟9020。

而继续细拆芯片后才发现，麒麟9020简直是中国国产芯片在美西方全力封锁下，照进来的一束光。

因为麒麟9020是华为整合国内半导体供应链、联合多家行业龙头研制加制造出来的完全国产、自主研发的芯片。

这是中国芯片史上的一个奇迹，是全球芯片行业不能磨灭的一笔。

横空出世！中国人自己造的手机，终于不再是用千篇一律的高通或者联发科芯片，终于不再是一模一样的内部结构。

Mate70系列是华为整合全国资源做出的不同于其他品牌结构工程设计的整机，现在很多品牌的手机在CPU、GPU、内存、电池和布局上大同小异。

华为能以一种不同于外国人思维探索设计出Mate70这样的新手机，无论华为再怎么低调，也都按不住那迸发的真正实力。

其次麒麟9020芯片的内部结构更是敢于创新，用了与之前完全不同的堆叠技术，工艺水平直逼台积电的5nm，相当于骁龙8gen2芯片。

短短几年，中国企业已经完全有能力研制和量产5nm芯片，这放之前是想都不敢想的。

要知道能将麒麟9020这样高水平的芯片在Mate70系列上量产，这说明华为储备的芯片技术只会比9020水平更高、技术更强。

目前华为Mate70系列已经开卖，截至12月5日整个系列的预约数已经突破700万台。根据媒体报道，华为Mate70的总备货量已经提高到了1700万台。

去年华为发布Mate60时，虽然华为已经能量产一部分芯片，但还是欠缺，当时导致溢价非常严重。

这次从华为1700万台的备货量来看，华为现在已经完全解决了自主芯片的量产问题，这样透露着华为背后、中国的芯片供应商实力已经大增。

简单看华为只是发布了Mate70手机、解决了芯片量产难题。

但很少人能看清本质，那就是华为Mate70手机的供应链、软硬件商和芯片代工厂，已经具备形成闭环的能力，离开了美西方供应链，我们也一样能活下去。

所以这就是我们硬刚美国芯片全面脱钩的底气，十年磨一剑，在这次美国芯片制裁重压下，我们已经不像之前那样被动。

而现在我们要将芯片的主动权掌握在自己手中。