目前全球最先进的手机芯片，是苹果的3nm A18、A18 Pro这两款，而这也是苹果第二款3nm芯片， 台积电第二代3nm工艺，而去年的A17 Pro也是3nm芯片，是第一代3nm工艺。

像联发科、高通等在3nm工艺上，其实是落后苹果一年多，毕竟去年高通、联发科旗舰芯片均是4nm的，没采用3nm工艺。

而至于国产手机芯片，之前华为麒麟，是能够和高通、苹果等PK的，但后来因为众所周知的原因，麒麟芯片现在使用不了最先进的工艺，所以也没有3nm工艺了。

至于紫光展锐，则由芯片主要用于中、低档，所以也没有采用3nm工艺。

不过，近日，有消息传出国内首款3nm的手机芯片，流片了，但它却不是华为的，而是小米的。

这个消息是北京市经济和信息化局总经济师唐建国放出来的，有一定的真实性。事实上，之前已经有众多的媒体报道过这个消息了。

而具体来看，有业内人士称，这颗3nm芯片，应该是小米和联发科共同研发的，芯片本身不含基带，很大概率，基本会外挂，采用苹果经常使用的方式。

事实上，小米之前曾研发过Soc，第一代叫做澎湃S1，不过这款芯片表现一般，后来澎湃S2之类的Soc，再也没有了，但小米表示一直在研发之中，不曾放弃。

而后来小米推出了P1、G1、C1、R1等等这样的ISP、充电管理等芯片，但这些芯片和Soc相比，难度低很多。

业内人士表示，之前小米低估了手机Soc的难度，所以后来从小芯片着手，就是为了补功课，积累更多的经验，也锻炼人才，最后再进军Soc，如今算是终于小米的Soc又来了。

对于手机厂商而言，研发Soc，很多好处。

其一是，自研的芯片，能够与系统更好的配合，手机会更有体验，优化会更好，还能够根据自己需求，调整芯片，做到更优。

其二是，自研的芯片，成本会大幅度降低，毕竟现在高通、联发科的旗舰芯片，都相当贵，自研的话，成本最高可以降50-80%。

其三是，有了自研芯片，那么相当于掌握了核心科技，也不用担心断供等问题了，另外和其它厂商相比，也有了硬件上的差异化。

所以，希望小米的3nm 手机芯片赶紧来，作为全球第三大手机厂商，小米也应该有自己的芯片了，而不是一直采用高通、联发科的，你觉得呢？