荣耀新机官宣：10月25日，正式开售

10月已过半，有多款新机发布，比如vivo X200系列、荣耀X60系列、OPPO A3i等新机。而下半个月还有不少新机发布，并且多款新机是旗舰机，比如荣耀Magic7系列、OPPO Find X8系列等。从目前所发布和预热的新机量，已经超过了9月份，而且还在不断增加中。10月份的新机以旗舰机为主，主要是搭载两大新旗舰芯片，所以大部分新机都是在10月中下旬发布。

同时，荣耀新机官宣，将会在10月25日正式开售，机型是荣耀X60系列，均定位在低端机市场。新机的亮点继续是机身抗摔、大电池、影像、AI功能等方面，新机的核心内容不在配置上，毕竟月底有荣耀Magic7系列发布。荣耀X系列在市场还是十分受欢迎的，上一代荣耀X50系列出货量超过了1500万台，比部分高端机出货量还要高。虽然低端机市场在不断缩小，但一样有发展空间。

荣耀X60所搭载的处理器是天玑7025-Ultra芯片，采用了6nm工艺制程，而CPU架构是2+6，分别是2核2.5GHz、6核2.0GHz（A55），GPU是IMG BXM-8-256。处理器的整体性能自然是低端水平，与骁龙6s Gen 3芯片相近。荣耀X60 Pro所搭载的处理器是骁龙6 Gen 1芯片，与上一代的荣耀X50同款处理器，性能同样是低端水平。虽然不同版本所搭载的处理器也不同，但性能差距并不远。

在屏幕上，荣耀X60拥有一块6.8英寸的大屏幕，分辨率为2412*1080像素，支持6档刷新率，比如30Hz、48Hz、50Hz、60Hz、90Hz、120Hz，基本覆盖了手游、影视等方面的使用。新机的屏幕类型是LTPS LCD，色域是85%NTSC+1670万色。屏占比达到了93.6%，比例为20.1：9。护眼方面，支持助眼显示、类自然光护眼。新机的外观设计，屏幕面采用了单孔直屏+全等深微四曲设计，Pro版本为双孔+屏边微双曲设计。

影像配置，前置为800万像素，光圈为F/2.0，最大支持3264*2448像素的照片、2520*1080像素的视频拍摄。后置就有所不同了，拥有1.08亿像素，光圈为F/1.75，最高支持12000*9000像素的照片、视频也是2520*1080像素。后置摄像头组如此大的模型，仅一个摄像头+闪光灯，还是比较可惜的。对比上一代后置摄像头组有所调整，但同样是圆环设计。其实，在影像配置上，荣耀X60是做减法，后置少了一个200像素的镜头，其它不变。

新机的电池容量达到了5800mAh，与上一代同样，充电速度也不变，继续是11V/3.2A（35W）。机身整体重量为189g，厚度为7.88mm。在AI功能上，重点发展影像方面，比如AI摄影、AI自动抓拍、AI抠图消除等。信号方面，有Link TurboX加持，主要是回网快、四网协同。游戏性能方面，有GPU TurboX加持。在抗摔上，新机采用了第二代荣耀太极缓震架构，并通过了2m新高度抗摔测试。同时，机身拥有3层防水架构，并且是全机身防水。