随着各大手机品牌的旗舰机均已发布，高通和联发科的新一代旗舰芯片正在预热中，将会在10月份发布。在上一代旗舰芯片中，骁龙8 Gen 3芯片搭载率最高，其次是天玑9300芯片，而骁龙8 Gen 3领先版和天玑9300+芯片的搭载率并不高，毕竟芯片成本高。现在的旗舰芯片，无论是CPU性能还是GPU性能完全可以应付各种手游和应用，所以越来越少新机搭载加强版芯片，只有部分高端机和游戏手机搭载。

同时，联发科在9月底官宣了新一代旗舰芯片的发布时间，定档在10月9日全新登场，型号暂时没有公布，预计是天玑9400芯片。据所预热的内容，重点提升了AI性能，其次是CPU和GPU性能。结合vivo、OPPO的新一代系统，同样是AI重点升级，所以下半年成为智能手机转化为AI手机的黄金阶段。预计两大手机品牌，在新一代AI大模型中，会推出众多AI新功能，尤其是办公、影像、游戏等方面。

天玑9400芯片的参数已曝光，工艺制程从上一代的4nm提升到3nm，CPU同样是8核，分别是1核X5（3.63GHz）、3核X4（3.30GHz）、4核A7（2.40GHz）。同比CPU性能提升了36%，AI性能提升了41%。GPU采用了lmmortalis-G925，同比性能提升了37%，功耗下降30%，光追性能提升52%，AI性能提升了34%。整体提升幅度并不是很大，但AI性能和光追性能提升较明显，有利于AI大模型和游戏的发展。

据曝光，天玑9400芯片的首发是vivo X200系列，而vivo已经在预热新一代系统了，发布时间与芯片相近。新机所发布的时间也曝光了，将会在10月中旬发布，也就是芯片发布后。vivo官方人员已预热新机，vivo X200标准版本调整为单孔+直屏+全等深微四曲设计，屏边会更加窄小。此类设计将会是下半年的主流设计，OPPO、小米等手机品牌后面的新机也是以此风格为主，尤其是旗舰机标准版本。

vivo X200标准版本后置的摄像头组继续是圆形突出式设计，内部排版为四个打孔，后盖已曝光两种配色，分别是深蓝和白色。对比上一代，仅从外观设计上，从弯曲风格改为直面风格，尤其是中框和屏幕，而后置摄像头组变化不大。现在的新机都是微调，毕竟创新成本高、市场能否接受等问题。其次，屏幕技术也是一道难题，比如前面的卷轴屏、环绕屏等，最后成为了概念机，难以量产。

vivo X200系列，重点升级AI大模型、处理器+蓝晶、影像，还有自家的蓝海电池、系统。vivo X200 Pro卫星通信版，在搭载天玑9400芯片的基础上，跑分突破到300万+，直接超过了上一代。今年的新一代旗舰芯片进入了3nm时代，所以新机的性能提升较为明显。其实，对于各大旗舰机来说，处理器并非是亮点，更多的是新机本身，尤其是系统、交互效果、功能等。

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