8月又一款新机官宣：8月22日，正式发布

随着8月初的新机发布完毕后，而现在所预热的新机量并不是很多，但有不少新机曝光，比如iQOO、红米等品牌的机型，有望在月底发布。从整体上，8月份的新机量较少，对比7月份相差较远，毕竟7月份有不少高端机、影像手机、游戏手机一起发布。而9月份暂时锁定在苹果和华为的新一代旗舰机，与去年发布时间相近，新一代系统已经在6月份所发布，所以仅剩下新一代旗舰机还没有发布。

同时，8月又一款新机官宣，定档在8月22日正式发布，机型是真我13 Pro系列，定位在中端配置+影像方面。目前，真我手机官方重点预热新机的影像配置，拥有长焦摄像头，通常只会搭载在高端/旗舰机，主要是考虑到机型定位和成本。新机的外观设计也同步预热了，后置摄像头组采用了圆形设计，共有四个打孔，分别是三大摄像头、闪光灯。中框应该是金属，而屏幕和后盖通过微弯曲设计与中框更好地贴合。

虽然新机的整体配置不是很高，但影像配置达到了高端级别，所以新机的首要亮点是影像，并非是其它配置。据曝光，全系列前置为32MP，真我13 Pro的后置为50MP（LYT600），传感器为1/1.95英寸，另外两颗摄像头是8MP+2MP。真我13 Pro+的后置有所提升，主摄是50MP（LYT701），传感器为1/1.56英寸，还有50MP的潜望长焦（LYT600），支持3X光学变焦，最后的是80MP摄像头。不同版本，影像配置级别不同，Pro版本位于中端，Pro+版本为高端。

继续曝光，全系列采用了同一块屏幕，大小为6.7英寸，分辨率仅2412*1080像素。屏幕类型是OLED屏，也是目前新机采用率高的屏幕类型，而LCD屏幕基本被淘汰，只有在低端机或平板上有所出现。新机还支持2160Hz PWM调光，主要是提升护眼效果。屏幕设计，经典的居中打孔屏，屏边为微弯曲。真我这次的新机，在屏幕上仅低端水平，大部分的中端机都是以1.5K分辨率为主。

全系列搭载了高通在去年所发布的骁龙7s Gne 2芯片，对比同系列最新的骁龙7+ Gne 3芯片，相差较远。骁龙7s Gne 2芯片采用了4nm工艺制程，CPU采用了经典的4+4架构，最高为2.4GHz，GPU为Adreno 710。芯片整体性能位于低中端，搭载在真我13 Pro系列上的确有些低，或许骁龙7+ Gne 3芯片更适合。同系列上一代机型也是同一颗芯片，也就意味着处理器并没有升级。

电池容量与快充方面，因版本不同，配置也不同。Pro版本为5050mAh+45W快充，Pro+版本为5200mAh+80W快充。两个版本的快充都没有突破到百瓦快充，还是比较可惜的。目前，真我已发布了320W快充，成为手机行业中最高的充电速度，暂时没有公布应用在那款新机上。在测试中，4600mAh电池容量+320W快充，仅4分30秒即可充满电，直接超过前面的240W快充。Pro版本（玻璃）的机身为188g+8.23mm，Pro+版本（玻璃）的机身为190g+8.23mm。