IT之家7月11日消息，小米RedmiK70至尊版新配色「冰璃」外观公布。该手机采用纯直屏设计，配备金属直角立边中框。电源键部分做纹路处理，与音量键形成差异。

IT之家注意到，官方此次公布的外观图中已显示相机部分主要参数信息：延续K70系列手机横向矩形DECO设计，后置5000万像素OIS主摄。

根据Redmi官方预热，K70至尊版将搭载联发科天玑9300+芯片，支持1.5K+120Hz模式下运行《原神》。该机还将采用小米xTCL华星联合打造的C8+发光材料。小米RedmiK70至尊版配置曝光信息如下：

性能：天玑9300Plus处理器+D1独显芯片+狂暴引擎

屏幕：华星光电1.5K+144Hz显示屏

续航：5500mAh电池+120W快充

外观：金属中框+玻璃后盖

影像：5000万像素OIS主摄（光影猎人800）+800万像素+200万像素（小米影像大脑加持）

其他：IP68级防尘防水、0809马达、短焦指纹