IT之家7月5日消息，荣耀在青海湖举行了荣耀轻薄技术沟通会，向外界分享了荣耀在折叠屏轻薄前沿赛道上最新的探索和创新成果。在本次沟通会上，荣耀主要介绍了行业首款10%硅含量电池，也就是第三代青海湖电池，同时还有全新的荣耀鲁班架构。

荣耀表示，在其最新的第三代青海湖电池中，硅含量将行业首次突破10%，能量密度更高，比上一代能量密度提升5.74%。同时电池厚度减少4.4%，实现行业最高的电池整机体积比24.7%。并且在荣耀自研能效增强芯片HONORE1、荣耀都江堰电源管理系统调优方案的辅助下，可以最大化提升能效管理精度，以满足复杂环境下多场景的超长续航需求。

值得注意的是，此前荣耀已经官宣，将在7月12日正式举办荣耀Magic旗舰新品发布会，届时荣耀MagicV3和荣耀MagicVs3折叠屏手机将推出，无疑，最新的第三代青海湖电池就将用在即将发布的荣耀MagicV3系列折叠屏新机上。

除了第三代青海湖电池，荣耀还介绍了他们最新的荣耀鲁班架构，目的是解决折叠屏手机兼顾轻薄性和高可靠性的难题。

根据荣耀的介绍，荣耀鲁班架构在铰链上借鉴赵州桥结构，打造拱桥式摆臂，相比传统摆臂结构增加一个主摆臂，实现铰链寿命提升25%，从而做到行业最强摆臂结构，铰链刚度提升1250%。

而在铰链材料方面，第二代荣耀盾构钢可逼近MIM钢材理论极限，打造最可靠的铰链零部件，MIM钢材强度提升16.7%。

机身材料方面，荣耀则会采用航天特种纤维材料，强度高达5800MPa，密度仅有1.56g/cm³。

此外还有荣耀金刚巨犀玻璃，基于第二代纳米微晶玻璃技术，利用独创的多至4000+的叠层设计，以及纳米级测镀工艺，可实现10倍的耐磨耐摔能力，让手机从此不用再贴膜。