面对遥遥领先的中国制造，美国只能使出一些见不得光的手段。根据媒体报道，美国在升级对华“301关税”打压的同时，已经强令高通、英特尔停止对华为的芯片出口业务。

从目前的情况来看，美国已经选择全范围围堵战术的老美，彻底放弃了自由贸易的谈判大门。

或许美国觉得我们会向美式霸权低头，但是他们显然低估了中国反制裁的决心。在已经投入3300亿元研发经费之后，我国又怒砸3440亿元成立了“大基建三期”，特别值得关注的是，英伟达还遇到了滞销难题，这一切到底是怎么回事呢？

一、“一而再，再而三”的大基金

在此轮中美交锋中，芯片大战是最值得关注的部分。特别是在全球各国都在加码人工智能产业的今天，甚至连印度都在今年拿出了152亿美元打造自研芯片产业。

相比全球其他国家的芯片补贴政策，我国的“大基金”扶持政策已经占得先机。

公开资料显示，2014年成立的首期国家集成电路产业投资基金，获得了国开行、中国烟草等多家国资巨头的鼎力相助。

截至目前，这支国投基金已经在75家公司身上，累计投入了1300亿元资金，其中超六成资金都流向了类似景嘉微、中巨芯科等集成电路制造企业。

为了确保“大基金”资金高效使用，国家制定了五年期的基金投资期，这就导致2019年多家芯片半导体企业遭到了“大基金减持潮”打击。芯片产业这种需要长时间技术沉淀的行业，当然不可能在五年内取得实质性的突破，于是在“大基金一期”到期后，我国又成立了“大基金二期”。

“大基金二期”具有两个非常鲜明的升级之处：一是投资总额扩大到了2000亿元，相比之前增长超过50%；二是投资范围涉及芯片全产业链，“大基金一期”没有投资的EDA软件也被纳入了布局。

特别值得一提的是，“大基金二期”投资的企业中，首次出现了获得美元股权投资的情况，比如中芯国际深圳公司就获得了5亿多美元投资。

在已经投入3300亿元之后，大部分业内人士都预测国家会在“大基金三期”上拿出更强的扶持措施。然而，在政策公布之后，网友还是直呼：“万万没想到”。

相比前两期“大基金”，新一期“大基金”有两方面的重大变化：

第一，投资规模翻倍式升级。如果按照之前的政策规律，“大基金三期”大概率只有2500亿元到2600亿元的投资规模，可是最终公布的资金规模竟然有3440亿元。“大基金三期”不仅比上期“大基金”增长了72%，而且还比前两期“大基金”的总规模增长了4%。

第二，“东家”名单大幅扩围。和前两期“大基金”相比，“大基金三期”新增了中国银行、农业银行等六家大型国有银行，其中仅中行就拥有多达数千亿的利润规模。对于“大基金”这种需要长期投资的项目来说，资本雄厚的国有大行无疑是最合适的“东家”。

还有一点特别值得关注，那就是“大基金三期”还会产生比较明显的“投资增量效益”。

按照专家的分析，“大基金三期”投资的企业很可能获得地方部门和社会资本的共同关注，在接下来的五年时间里，预计会有超过4000亿资金流入芯片半导体行业。

二、卖不动的英伟达

截至5月31日美股收盘，人工智能芯片巨头英伟达的市值已经接近2.7万亿美元，相比年初增幅高达125%。

英伟达之所以能获得这么多的资本关注，根本原因就是该公司几乎已经垄断了人工智能行业的芯片需求。按照英伟达官方的预测，今年该公司的芯片销量有望实现高达300%的增长。

然而，让人想不通的是，英伟达在中国大陆地区却遭遇了滞销危机。根据多家官媒的报道，在全球范围内普遍上调AI芯片价格的英伟达，最近突然将特供中国大陆的H20芯片，从之前的每块11万元，下调到了10万元。英伟达之所以逆势下调中国大陆的芯片定价，主要是应对市场需求下滑的危机。

全球科技巨头都爱不释手的英伟达芯片，为什么会在中国不讨喜呢？说到底这都是拜登的错。

2023年10月拜登不顾中方劝告，大幅调高了AI芯片的出口限制，包括H100在内的多款芯片都无法在华销售。英伟达为了保住中国市场的份额，研发出了四款“特供版”芯片，其中等级最高的就是H20芯片。

客观来说，降价后的H20的确比华为昇腾910B等国产AI芯片便宜了一点，但是它拉胯的算力表现却无法获得科技企业的订单。

公开资料显示，H20的算力值仅为296，比H100低了85%。并且按照华为公布的测试数据，昇腾910B已经可以超越H20。

对于高度重视芯片性能的人工智能产业来说，仅靠H20这种“特供版”芯片显然发展不出世界一流的大模型，所以各大科技企业不约而同地选择了不买H20。

英伟达创始人黄仁勋此前之所以坚决反对美国对华芯片封锁，就是担心此举会在损害美国芯片产业利益的同时，刺激中国自研芯片崛起，现在看来黄仁勋的担忧已经变成了现实。

虽然昇腾910B等国产AI芯片还达不到英伟达主流高端芯片的性能，但是我国企业却找到了“集群互联”的好办法。

根据媒体报道，中国移动发布的“九天”人工智能基座，可以将近万块芯片集合在一台计算设备中，通过让所有芯片协同合作的方式，来弥补单颗芯片算力不足的短板。

当然我们必须明白，“集群互联”只是高端芯片技术卡脖子的无奈之举。单从能耗角度考虑，用两颗中端芯片代替一颗高端芯片的确不是什么经济划算的选择。

只有在中国移动这种没有太大盈利压力的国企，“集群互联”才能有用武之地。

那么，在“大基金三期”落地之后，我们到底该怎么突破高端芯片技术卡脖子的问题呢？

三、精打细算的挑战

在“大基金三期”官宣四天后，美媒就爆出了华为和中芯国际打算联合研发3纳米芯片的消息。

在利好消息的刺激下，中芯国际的股价一度大幅上涨，显然资本市场都在关注这笔3440亿元的巨额投资。“钱多好办事”的道理谁不明白？

可如果我们不能精打细算地用好这笔钱，恐怕高端芯片卡脖子的难题还是无法解决。

首先，必须建立结果导向的投资考核制度。中美芯片大战开始至今，网友已经听过无数的“遥遥领先”和“弯道超车”，可是摆在我们面前的事实却是没有一家企业完全不依赖进口芯片。

虽然英伟达的H20卖不动了，但是今年前四个月我国的芯片进口总量却增加了204.1亿颗，增长幅度高达14.9%。

众所周知，我国大多数科技企业都非常重视针对员工的绩效考核，比如重新定义兄弟的京东就是如此。

事实证明只有让那些获得“大基金”投资的企业，拿出可以证明量产能力的自研成果，宝贵的国家投资才会产生正向作用。

其次，必须规范“大基金”管理制度。拿着国家钱打水漂的情况实在是太多了，就拿“紫光赵伟国案”来说，这起涉及上百亿“大基金”投资的贪腐窝案，不仅让紫光集团差点倒闭，还牵出了多位“大基金”高层，甚至连原工信部部长肖亚庆都牵涉此案。

在财政紧张的情况下，类似“大基金”这种可以撬动数千亿投资的项目，一定会被各种“苍蝇”盯上。

俗话说“苍蝇不叮无缝蛋”，只有让“大基金”在阳光下运行，向全民公开国家投资的理由和凭据，才能杜绝利益输送乱象。

最后，必须杜绝资本市场乱象。特别值得关注的是，早在去年三月份，“大基金二期”就曾因为连续三个交易日减持三家投资企业，遭到了普通投资者和业内人士的质疑。

作为一家旨在促进中国半导体产业崛起的投资单位，“大基金”显然不该像普通理财基金那样运行。

如今“国九条”已经发布，无论是“大基金三期”，还是其他官方产业基金，都必须严格遵守资本市场行为准则。

老百姓希望看到“大基金三期”成为利国利民的产业扶持资本，而不是和普通散户玩“击鼓传花”游戏的投机资本。

结语

美国全面脱钩的打压政策，虽然让我国遭遇了芯片卡脖子的挑战，但是也给了我们发展自研芯片的机会。

“大基金三期”当然是天大的利好，但是我们也必须明白一点：钱只有花在刀刃上，才能产生众望所归的效果。

那么，你觉得我们到底该怎么确保“大基金三期”不出现灰色利益的问题呢？欢迎在评论区留言讨论，喜欢我们的文章，麻烦大家点个关注哦！