7月15日消息，国家知识产权局信息显示，深南电路股份有限公司申请一项名为“电路板的制造方法及电路板”的专利。申请公布号为CN122395855A，申请号为CN202610604738.1，申请公布日期为2026年7月14日，申请日期为2026年4月30日，发明人岳瀚、董晋、孙东城，专利代理机构深圳众鼎专利商标代理事务所（普通合伙），专利代理师张美君，分类号H05K3/40、H05K3/00、H05K1/11、H05K1/02。

专利摘要显示，本申请实施例提供一种电路板的制造方法，通过在接地层上设置与独立过孔焊盘连通的导胶槽，使独立过孔焊盘与外围空旷区在一定程度上联通。在层压等工艺过程中，促进了流胶及排气，有效避免了接地层区域独立过孔焊盘负性焊盘位置出现气泡的现象。气泡的消除使得焊盘的机械强度得到显著提高，在产品受到振动、冲击等外力作用时，减少了焊盘脱落、连接松动等问题的发生概率，降低了电气连接中断的风险，保证了产品能够正常稳定地工作。同时，气泡的消除也避免了因气泡破坏焊盘电气性能而导致的接触电阻增加问题，减少了信号传输过程中的衰减和失真现象，提高了产品的信号质量和稳定性，从而全方位提升了产品的可靠性。

深南电路是全球领先的电子电路领域核心服务商，主营印制电路板等业务，兼具全产业链布局优势。公司成立于1984年7月3日，2017年12月13日在深圳证券交易所上市，注册及办公所在地均为广东省。

公司主营业务为印制电路板的研发、生产及销售，所属申万行业为电子-元件-印制电路板，同时覆盖大盘、基金重仓、TMT等概念板块。

2025年，深南电路实现营业收入236.47亿元，在国内47家同行业企业中排名第4，仅次于东山精密的401.25亿元、鹏鼎控股的391.47亿元，远超行业66.17亿元的平均水平与36.12亿元的中位数；同期归母净利润达32.79亿元，行业排名第5，位列胜宏科技43.12亿元、生益科技38.92亿元之后，大幅高于行业6.2亿元的平均净利润与1.25亿元的净利润中位数。从业务构成来看，公司核心收入来自印制电路板板块，全年贡献营收143.59亿元，占总营收比重60.72%；封装基板、电子装联分别实现营收41.48亿元、30.75亿元，占比分别为17.54%、13.00%；其余业务中，其他(补充)板块营收13.19亿元占比5.58%，其他产品营收7.46亿元占比3.15%。

深南电路股份有限公司近期专利情况如下：