按照AMD和Intel的路线图，自去年各自的新平台登场之后，预计要到明年才会推出下一代产品，所以在2025年里，主板芯片产品实际上处于一个稳定调整的阶段。由此也给了主板厂商更多的时间来深挖现有平台的潜力，将一些新技术新设计应用其上，为明年的新平台进行试水和积攒开发经验。

上游芯片商：进一步补充与调整产品线

我们知道主板作为承载处理器的平台，其搭载的芯片也是跟随处理器与对应的接口一起迭代升级的，在接口不变的情况下，主板芯片主要也就是在规格上进行一定的改进与升级，并不会有革命性的变化。当然，对于AMD和Intel这样的上游芯片商来讲，在2025年里给现有平台留出更长的生命周期也有利于主板厂商进行更深入的开发，把产品做得更细致、更成熟和更好用。

AMD：AM5平台小幅升级

在去年推出锐龙9000系列和对应的X870/X870E系列高端主板芯片之后，直到今年，AMD才继续推出了面向主流用户的B850芯片。按照AMD官方的定位，X870E/X870针对的是高性能用户和发烧级玩家，而B850则面向主流装机用户，意在接替B650成为市场中新的爆款甜品。从规格来看，B850在PCIe通道的配置方面确实也与B650相仿，USB接口的数量与规格也完全一样。但不同的是，B850对处理器直出的PCIe 5.0×4 M.2是硬性要求，而B650是可选。此外，虽说B850只要求提供PCIe 4.0×16显卡插槽，但一些主板厂商在实际的产品中还是直接按照PCIe 5.0的标准进行设计的，因此都可以支持PCIe 5.0。总的来说，B850主板作为B650主板的更新型号，提供了更大弹性的升级空间，主板厂商也借着B850新主板上市的契机大量应用新的人性化设计、升级了电气性能，因此可以为玩家带来更好的使用体验、更多的可玩性。

自此，在2025年里AMD的AM5平台呈现600系与800系主板同时销售的状态，中低端有B650与A620主打极致性价比，中端主流有B850充当主力，而高端则是X870/X870E满足发烧级用户的需求，产品线得到了进一步充实，与同时销售的锐龙7000/9000系列处理器实现了完美的组合。

特别值得一提的是，由于AMD已经官宣AM5平台可以支持下一代Zen6，这就意味着给主板厂商的800系主板留出了一年多的开发打磨时间，等到Zen6处理器上市，成熟度更高的800系主板无疑能提供更可靠、更稳定的使用体验，这对于提升AMD平台的口碑也有极大的益处。

Intel：两台同堂，性价比凸显

Intel在去年发布了新一代酷睿Ultra 200S处理器和对应的800系主板芯片，酷睿Ultra 200S系列提供了更出色的能效表现和生产力性能，同时在今年大幅降价之后表现出了极高的性价比，从而大大刺激了800系平台的销售，特别是像B860这样的型号，成为了市场中的爆款甜品，搭配高性价比的酷睿Ultra 5 230F可以说是主流装机的黄金配置，而中高端的酷睿Ultra 7 265K搭配Z890也是性能级用户极为青睐的组合。

到了2025年底，由于内存价格大涨，用户装机选择DDR5 32GB内存要花2000元左右，而选择DDR4内存则可以节约不少，因此Intel第14代酷睿的性价比反而进一步凸显，重新扛起了主流装机配置的大旗。像是酷睿i5 14600KF之类，装机点名率又高了起来，与之搭配B760主板，也是玩家装机配置单上的常客。

综合来看，Intel在2025年处于内部大改革苦练“内功”、打磨新制程为未来做准备的阶段，因此在现有平台方面也是保持了稳步调整的态势，虽说暂时没有新产品出现，但在市场定位与价格方面的调节，也让它继续保持了不错的市场竞争力，在AMD强大攻势下有效地稳住了阵脚。

亮点“黑科技”提升用户体验

前面已经谈到，AMD和Intel在2025年对于主板平台只是小幅升级和调整，这就为主板厂商深入打磨现有主板产品、在主板上试验新设计提供了充足的时间。在2025年上市的新主板产品中，我们确实也看到了很多令人眼前一亮的主板新技术、新设计，有些可以进一步挖掘硬件性能，而另一些大幅提升了玩家装机的便利性。

进一步挖掘硬件潜能